2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业汽车电驱逆变器和服务器。
2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题,涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
集成JUMPtec模块,打造全球最全面的应用就绪模块平台
本文的第一部分介绍了文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理,并结合理想电路元件开展了仿真分析。第二部分将聚焦实用文氏电桥振荡器的分析与制作,并对其性能进行测量。作为补充内容,我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片,为空间受限的物联网应用提供支持,包括智能戒指和助听器
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)昨日(12 日)与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议,该协议是基于双方长期合作的基础,进一步扩大教学科研的实践和 AI 人才的培养。在此次合作协议中,双方不仅将在授课项目、教材开发、人才交流等方面展开合作,同时 Arm 捐赠专项资金,用于采购搭载 Arm 架构的国产服务器等科研资源,从基础设施底层支撑学院开展教学科研、大模型部署及数据推理分析工作。这一举措不仅将 Arm 与清华大学的合作拓展至技术应用层面,更标志着 Arm 在中国产学研生态建设的又一重要落地,为中国科技和产业人才成长注入新动能。
【中国上海,2026年1月13日】— 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下,全球电子协会(Global Electronics Association,原IPC国际电子工业联接协会)于2025年完成品牌升级,标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命,协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。
5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级,更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望在无线电系统的核心功能中引入智能化和感知能力,重塑频谱策略,并重新定义能耗与成本模型。是德科技在2026年开年之际发布6G展望系列文章,分为上下两篇,本篇是德科技文章将梳理有望加速6G技术创新的突破性进展,以及那些可能为业界带来意外惊喜的潜在发展动向。在紧随其后的第二篇6G展望文章中,是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将紧扣IMT–2030(6G)全球愿景,阐释6G必须攻克的技术挑战。
2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。
全新AHV85003/AHV85043芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案,共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电SiC栅极驱动器产品系列。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片(MPSoC),主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 ARM 处理器和可编程逻辑,集成了四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、双核 Arm Cortex-R5 实时处理器、Arm Mali-400 MP2 图形处理器,并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单元紧密集成,为嵌入式系统和高性能计算提供了广泛的灵活性和扩展性。
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手,再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域,极致性价比,凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持,为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计,品质可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2个型号选择。
Jan. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,受惠于新能源车[注1]市场成长,2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台,年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源,装机成长率分别为36%和13.6%。
2026 年 1 月 12 日,中国——意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用,整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3 级和 PCI 预认证所需的强大安全功能。
2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。