厂商动态

德国康佳特与控创深化合作 扩展全球制造能力

通过本地制造能力增强全球布局 应对国际贸易中断

边缘 AI：物联网实施新标杆

AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来，各种 AI 解决方案始终基于云端部署，而如今边缘 AI 的兴起，在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

将人工智能应用于边缘领域，以实现更小巧、智能和安全的应用

随着人工智能的不断发展，其争议性也越来越大;而在企业和消费者的眼中，人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样，目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。然而，随着人工智能应用的高速发展，大型数据中心给电网带来的压力日益增大，高度密集型应用的可持续性和经济性也在大幅下降。

Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器，并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位

贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器

2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性，能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。

Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案

马萨诸塞州安多弗，2025年5月19日，随着eVTOL在低空经济中快速增长，为这类应用设计电源系统时，空间和重量非常关键，而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。

全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率

市场对快速、准确成像的需求愈发迫切，同时分析技术和人工智能 (AI) 加速发展，新一代先进视觉系统应运而生，而高速、全画幅全局快门传感器是这些系统的核心。全局快门能够即时捕捉拍摄对象的完整视图，这非常重要。

重新思考数据中心架构，推进AI的规模化落地

人工智能（AI）对计算资源的贪婪需求推动了基础设施的变革，业界正着力解决如何满足AI在功率、可扩展性以及效率等方面的需求。这促使大量投资涌入，旨在重新配置数据中心架构，以更好应对上述及其他技术要求。问题的核心在于，智能性的构建需要巨大的算力支持。随着AI复杂度以每年一个数量级的速度递增，数据中心必须快速扩展。一个直观的参照可以说明这一需求增长的速度：到2027年，AI工作负载的能源消耗将超过阿根廷的年用电量。

英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破

【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下，充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日，英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT， CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案，全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级，显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性，为充电行业的高质量发展注入新动能。

英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择

英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列，发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案

加速创新，突破无限可能：英特尔Computex 2025发布全新GPU

TrendForce集邦咨询: AI浪潮驱动数据中心互连应用崛起，预估2025年全球市场产值年增14.3%

May 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。

3核A7+单核M0多核异构，米尔全新低功耗RK3506核心板发布

近日，米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板，基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。‌下面详细介绍这款核心板的优势。

应用材料公司携手敦煌当代美术馆，共启“丝路大美育”广泛合作

“与丝路同行·择粹课堂”持续聚焦敦煌石窟STEAM教育

应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“在高度变化的宏观环境中，应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力，我们正与客户及合作伙伴通力协作，以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上，应用材料公司占据优势地位，这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”