过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域,对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统,拥抱现代技术,是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战,并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。
2025年5月28日,中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。
本文介绍实时安全气泡探测的架构,以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧(FPS)运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。
TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程
【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET™封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外,这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准,帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。
全新产品扩展大幅提升旋转寿命至 100,000 次,满足频繁使用者对高耐久度的需求
优化设计的GaN半桥驱动器
数据中心是未来人工智能创新的基础,其性能备受瞩目。由于涉及的规模和复杂性,确保数据中心的稳健性和可靠性是一项艰巨的任务。从芯片到GPU,再到服务器、网络组件和软件,基础设施的每一个元素都必须在网络层面进行单独和综合评估,以确保其无缝运行并消除任何薄弱环节。这给服务提供商带来了沉重的负担;然而,考虑到其中的利害关系,每一次效率的提高都意义重大。
Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量,提供卓越音频性能,重新定义腕戴式设备的音质与设计。
长期以来,汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台,能够处理海量数据,本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统,这些子系统相互依赖信息,实现高度自动化,并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。
电压控制开关是LTspice的基本电路元件,能够以简洁的方式在电路中实现开路或短路行为,并支持在仿真过程中动态切换。完善原理图后,设计人员最终可能需要采用更精确的FET或开关模型,但在设计初期,较简单的开关元件无疑是更理想的选择。
新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配,并为高压应用提供增强的保护
德国美因茨,2025年5月27日— 先进电池技术专用材料和部件的全球领导者肖特集团推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝,专为面向未来的锂离子电池应用而设计。
基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案,合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机