厂商动态
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实力见证!贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖
贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽全球团队始终专注于客户需求，凭借多样化的电子元器件选择，持续提供高品质、可信赖的服务。无论这些元器件来自行业知名制造商，还是我们庞大且独特的供应商网络，能够获得他们对我们持续努力的认可，我们深感荣幸。在此，我谨代表整个贸泽团队，向所有重要的制造商合作伙伴致以诚挚的感谢。我们日后也将继续紧密合作，为客户提供极具创意的下一代产品。”
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低空经济驶入快车道，泰克全链路测试方案破解飞行电子系统验证难题
日前在上海举行的飞行汽车与低空经济生态大会上，泰克科技（Tektronix）携覆盖“核心三电-航电感知-控制总线”的全链路测试解决方案重磅亮相，展示其赋能电动垂直起降飞行器（eVTOL）智能航电系统及新型电推进技术的创新实力，为行业伙伴带来从元器件到系统集成的可靠性保障与调试效率提升。
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从技术突破到生态制胜：AI浪潮下，硬科技企业的突围之道
2025年7月3日，在世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中，总裁肖庆结合平台十年技术服务经验，分享了AI浪潮下硬科技企业的突围之道：“仅靠技术创新不足，硬科技企业需通过构建产业链上下游的生态协作，跨越从研发到市场的壁垒，才能打造持久竞争优势。”在与投资大咖但斌的对话中，围绕AI+，穿越周期的力量话题，深入聊到AI驱动下的中国硬科技企业创新机会。
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RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景
2025年7月17日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC!2025）在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。米尔不仅为广大用户带来米尔基于RK35系列处理器的核心板和开发板/工控机，更展示了多款针对不同行业的解决方案，吸引了广大参观者前来参观了解。
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「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地
中国上海，2025年7月22日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。
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大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案
2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准车规级电流检测电阻产品线，提供更高额定功率与更广泛的电阻范围
Bourns®宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中，可提供高达 3 W 的功率耗散，满足当今大电流应用的需求
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Bourns 扩展半屏蔽功率电感产品组合，推出具更高最大感值新系列
全新型号提供较低的磁场辐射，为全屏蔽铁氧体电感器提供具成本效益的替代方案
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紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
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Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。
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英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能，可支持最高ASIL-B级功能安全应用。凭借高度的灵活性，新一代传感器可广泛应用于工业、消费和汽车行业，实现长行程线性位置测量、角度位置测量、汽车控制以及踏板或阀门位置检测等功能。在汽车应用中，凭借三维测量功能和高温耐受能力，它们能够实现对车内及发动机舱下的控制。
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配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出
许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中，实现了紧凑的设计和稳健的性能。这款µModule®稳压器支持非常宽的输入和输出电压范围，拥有高功率密度、优越的效率和出色的热性能。本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
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无人机核心系统解析：自主导航与感知系统
无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色，本文将重点介绍其系统实现。
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Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
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Arm 洞察与思考：为什么 AI 向边缘迁移的速度超乎想象
人工智能 (AI) 正在以惊人的速度发展。企业不再仅仅是探索 AI，而是积极推动 AI 的规模化落地，从实验性应用转向实际部署。随着生成式模型日益精简和高效，AI 的重心正从云端转向边缘侧。如今，人们不再质疑边缘 AI 是否能实现规模化——它已然成为现实。
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