厂商动态

为探索者赋能，RIGOL发布多通道波形发生及先进计算解决方案

7月8日，普源精电（RIGOL）推出两款重磅新品，为科技探索者提供更强大的工具、释放更多创新可能。

三星Galaxy Z Flip7正式发布：AI赋能轻巧机身，智能外屏焕新升级

作为一款机身轻巧纤薄的AI手机，三星Galaxy Z Flip7搭载了创新升级的超大视野智能外屏，令功能体验有了新的突破。

三星Galaxy Z Fold7正式发布：树立Galaxy智能手机新标杆

作为融合前沿创新科技的Galaxy Z系列机型，三星Galaxy Z Fold7实现了超轻薄的机身设计，并将精密工艺与强大智能体验深度融合，重塑日常交互体验。

TrendForce集邦咨询: 预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅

July 9, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA(英伟达)新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。

工诚臻远，擎新共荣——ABB在2025年渠道合作伙伴大会上全面展示“自主多功能机器人”发展蓝图

本次大会以“工诚臻远，擎新共荣”为主题，汇聚了众多渠道合作伙伴。ABB在会上阐述了定义工业自动化未来的六大核心能力，包括先进的AI视觉、高精度、高速度、灵活性与移动性等，以此打造能够自主规划并执行多样化任务的移动机器人。

瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU，涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景

MCU行业翘楚发布全新产品，满足性能与小型化需求，提供专为电机控制优化的外设

IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持

瑞典乌普萨拉，2025年7月8日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。

意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器，可解决车规负载挑战

小封装，高能效，设计灵活，最大输出电流 6A，最低工作电压0.6V

氮化镓双向开关推动电力电子技术变革

单器件双向控制，开启无限可能

如何利用保护电路轻松消除过压

在许多应用中，防止过压至关重要。本文将阐释如何利用保护电路来消除过压。

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

中国，北京–2025年7月9日–全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。

ColorOS 15荣获鲁大师2025上半年最流畅手机系统，Find X8 Ultra登顶单机流畅TOP1

7月9日，鲁大师发布《2025年手机行业半年报》。报告显示，OPPO ColorOS 15凭借226.76的流畅度分数，力压市面其他手机系统，荣获“2025年上半年最流畅手机系统”奖项，搭载 ColorOS 15系统的 OPPO Find X8 Ultra 也以229.19分斩获“2025年上半年手机单机流畅TOP1”。值得关注的是，OPPO ColorOS 自2020年起，已经连续5年获得“最流畅手机系统”奖项，充分彰显出OPPO长期深耕技术创新，持续赋能用户体验的不懈努力。

Silicon Labs中国区首个本土线上电商平台落地，推动物联网新品快速上市

2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（sekorm.com）宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

中国，北京–2025年7月9日–全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。

极海 BMP561 单串电量计方案：高效精准的电源管理，让 AI 眼镜续航更可靠