厂商动态
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用于高频测量的分流电阻串联电感补偿
本文描述了一种定义简单RC滤波器的技术，以实现超过1MHz的基于分流器的电流测量。
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意法半导体公布2025年第二季度财报和电话会议时间安排
2025年7月4日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。
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利用人工智能提升车间生产效率
在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖，人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而，仔细想想，将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程；相反，AI 能让效率倍增，通过增强现有系统来提升生产效能。以计算机辅助制造 (CAM) 系统中的智能协作为例：通过分析零部件的 3D 模型并与复杂软件进行交互，AI 能自动生成刀具路径优化方案。当传统生产工艺与智能数据采集相结合时，AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。
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xMEMS Labs荣获2025年度Best of Sensors双项大奖：“最佳 MEMS 解决方案”与“年度初创公司”
中国，北京— 2025年7月3日 — 全球先进的硅基压电MEMS气泵的发明者及MEMS扬声器领导厂商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，荣获2025年Best of Sensors Awards两项大奖 — “最佳MEMS解决方案奖”(XMC-2400 微型气冷式主动散热芯片)以及“年度初创公司奖”。其他入围“最佳MEMS解决方案奖”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
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恩智浦推出全新电芯控制系列IC，赋能新能源解决方案
全新的BMx7318/7518系列IC（集成电路）产品提供先进、高性价比的18通道锂电池电芯控制解决方案，专为提升电动汽车、储能系统及48V应用的性能与安全性而设计
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十年协同创新，恩智浦持续助力零跑全域自研技术进阶
7月2日，恩智浦半导体宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388，助力其实现中央域控集成进一步升级。同时，随着基于该架构的零跑B系列首款全球化车型 B10的发布，也实现了恩智浦S32K388的全球量产首发。
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恩智浦与长城汽车深化合作，助力长城汽车智能化变革
7月2日，恩智浦半导体宣布与长城汽车深化合作，围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕，共促长城汽车智能化进阶。
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恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心，深化智能电动汽车核心技术合作
7月2日，恩智浦半导体与深蓝汽车续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域，深化产品设计与前沿应用研发合作，推动智能电动汽车技术加速发展。
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Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间
器件通过AEC-Q200认证，能够与多种液体永久接触，而无需昂贵的线对线连接器
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e络盟现货供应 TE Connectivity 全新自动化解决方案
加速自动化项目和提高工业生产力的关键产品现已备货
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贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器
2025年7月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与壳体。QSFP 112G SMT连接器可实现每端口高达400Gbps的高速数据传输，适用于电信、网络、数据中心以及测试和测量等应用。
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用于电动汽车供电网络（PDN）的高压母线转换器 48 V电源模块
电气化带来的经济效益和生活质量提升推动了高压（HV）至 48V DC-DC 转换技术在众多市场中的应用。随着电池电压的增加，集成高压至48V转换的电源模块在电动汽车和其他应用中变得越来越普遍。了解双向固定比率母线转换器模块如何优化这些系统中的供电。
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Microchip携手Nippon Chemi-Con和NetVision 打造日本汽车市场首个ASA-ML摄像头开发生态系统
该生态系统摄像头模块和开发工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器，将助力日本OEM在ADAS应用中加速ASA-ML标准采用
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西门子 NX 新增 AI 助手等多项功能
西门子数字化工业软件日前为其 Designcenter 产品工程软件套件中的 NX™ 和 NX™ X 软件推出多项新功能，包括实现混合现实设计与协同的沉浸式工程，面向制造的设计功能，CAD 集成流体仿真等，并推出全新 AI 设计助手。
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作为领先的垂直整合制造商（IDM），英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得突破
【2025年7月3日，德国慕尼黑讯】随着氮化镓（GaN，以下同）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。随着首批样品将于2025年第四季度向客户提供，英飞凌有望扩大客户群体，并进一步巩固其作为领先氮化镓巨头的地位。
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