厂商动态

RK3506核心板SDK重磅升级，解锁三核A7实时控制新架构

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。

ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强

Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。

为智能工厂铺平道路：ADI公司获得CC-Link IE TSN认证

· 未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。

东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器，助力图像检测设备实现高速数据读取

中国上海，2025年12月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机[1]开发的缩小图像型[2]CCD[3]线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。

兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验

中国北京(2025年12月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。

TrendForce集邦咨询: 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

Dec. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。

意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN 封装65W反激转换器

2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用体验。

英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。

Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。

电网现代化：开启智慧能源新纪元

当前电网正承受巨大压力：用电需求激增、部分系统与标准陈旧过时并亟待现代化改造，同时还要应对极端天气的考验。这三重因素将关键基础设施置于聚光灯下被审视，凸显出建设更具韧性、更高效、更智能电网的迫切需求。

豪威集团发布超低功耗单芯片全彩场序微显示器，赋能新一代智能眼镜

全新的OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案

为鸿蒙应用AI流式交互而生 支付宝FluidMarkdown鸿蒙版正式开源

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。

泰克荣膺三项行业大奖，测试测量方案领跑2025产业前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年内连续斩获三项重磅行业大奖。这三项荣誉分别对应第三代半导体、AI高速系统、具身智能机器人三大前沿赛道，标志着泰克以“确定性测量”能力持续助推中国高端产业跃迁。