厂商动态

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明，其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%，相当于每kW负载节省约4.3 W。如果能扩展到系统层面，如服务器机架或整个数据中心，则将带来显著的节能效果。

英飞凌启动公司25周年传播项目

【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。活动内容将围绕“Matters to me”这一主题展开一系列的情感讲述。

英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案

贸泽电子与Analog Devices和Samtec携手推出全新电子书 分享机器人、AI和ML领域的专家观点

2025年5月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML)，探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会圆满落幕

智造赋能，生态共融：大联大携手产业伙伴，共绘新质工业宏伟蓝图

高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

万代南梦宫娱乐在亚马逊云科技云上构建高达元宇宙

Amazon GameLift Streams为全球粉丝提供低延迟、高质量、沉浸式的元宇宙体验

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维

5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育”

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增强系统性能

本文深入介绍GMSL™技术，重点说明用于视频数据传输的像素模式和隧道模式之间的差异。文章将阐明这两种模式之间的主要区别，并探讨成功实施需要注意的具体事项。

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

中国北京，2025年5月15日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶

三十多年来，可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年5月14日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司，正与快速发展的3D打印领域的新锐力量Prusa Research达成合作以实现共同发展。这家总部位于布拉格的企业在三大洲拥有逾千名员工，致力于为全球多元化的忠诚度极高的客户群体提供支持。Prusa始终以打造无缝体验和超凡灵活性为目标，满足用户多样化的打印需求。

英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合

【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。