厂商动态

RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展

新一代视频编解码标准H.266走向主流 头部视频平台渗透率超70%

4月21日消息，视频技术前沿研究与应用研讨会近期在北京举行，活动由阿里巴巴达摩院举办，中国网络视听协会副会长陶嘉庆等行业专家出席。达摩院视频技术实验室负责人叶琰介绍，新一代视频编解码标准H.266正从成熟走向主流，在头部视频平台的渗透率超70%，达摩院正在积极推进自研视频编解码方案DAMO266的应用推广与生态共建。

泰克闪耀2025慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革

本次展会，泰克科技聚焦半导体、汽车电子、前沿材料等关键领域，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，以满足不断演进的行业需求，助力产业迈向新高度。

高性能三通道双向电源：实现更多测试与更高吞吐量

EA-PSB 20000系列不仅以更少的硬件实现了更高的功率、更强的功能与更优的效率，还为测试工程师提供了一种高效、灵活且经济的解决方案。

客户案例：利用设备租赁在意外停机期间维持生产运营

本文将介绍一个成功应对设备停机挑战的案例，展示益莱储（Electro Rent）如何通过设备租赁服务，帮助Grant Instruments在意外停机期间维持生产运营，确保客户满意度和业务连续性。

OpenCV行人检测--米尔基于全志T527核心板开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志 T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。

英飞凌微控制器：以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持

【2025年4月18日, 德国慕尼黑讯】在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者，英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境(IDE)，并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。

第三期 “亚马逊云科技创业加速器” 正式启动

助力生成式 AI 初创企业释放潜能，加速全球化进程

边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体(AI Agent)和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。尤其是对于边缘和端点设备，它们既可能成为大模型的承载设备，也可能是用智能去为应用提供更好的核心功能，新的产品定义方向使主芯片架构师不得不去思考，其芯片在如何应对大模型快速演进的同时，还能实现用智能手段赋能传统应用和实现新兴功能。

TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大

April 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已实质改变存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。

如何为工业物联网选择最节能的通信方案?

为工业应用中的工业物联网(IIoT)设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素：最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。

凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全互联的智能系统

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

2025年4月17日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。

意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数

2025年4月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划，拟进一步增强企业的竞争力，巩固公司全球半导体龙头地位，利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式长期发展。

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行