厂商动态
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。
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AI智洗再进化：西门子智净魔方洗碗机亮相AWE2026，重塑智慧洁净新标杆
近日，以“AI科技，慧享未来”为主题的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海举行。围绕人工智能如何赋能智慧生活、重塑家电体验，本届展会集中呈现了AI技术在家居场景中的创新应用与融合趋势。
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长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。
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六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延
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Farnell与Same Sky签订分销协议
俄勒冈州奥斯威戈湖2026年3月10日消息——Same Sky今日宣布已与全球领先的电子元器件分销商之一Farnell签署全球分销协议。作为该协议的一部分，Farnell 将分销和营销Same Sky广泛的产品组合，包括音频、互连、热管理等。除了在欧洲、中东和非洲地区以Farnell品牌提供产品支持外，Same Sky的零部件还将通过北美的Newark品牌和亚太地区的element14品牌提供。
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TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一
March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。
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意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
2026年3月11日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台—— 骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的 “始终在线” 感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从而支持如活动识别、健康与生活方式监测等高级应用场景。
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Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备
全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模，并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。
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conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级
为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现
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了解安全事项应用笔记——第三部分：引脚FMEDA
本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性，并结合ADI公司的安全事项应用笔记，说明FMEA在功能安全标准（如IEC 61508和ISO 13849）合规过程中的实践意义。功能安全标准包含规范性和参考性两类条款，规定了系统集成商在进行技术安全分析时需考虑的集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)潜在失效情况。
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Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
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Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC
扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。
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更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度
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Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
法国格勒诺布尔，2026年3月9日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
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富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”
中国上海 – 2026年3月9日 – 全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。
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- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
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