定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术,效率相比传统解决方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20倍
【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持,扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后,该平台将能够用于开发低功耗、低内存的边缘AI视觉模型。这将给诸多应用领域的机器学习开发人员带来极大的便利,例如工厂可以借此实现对零件的实时视觉检测、机器会在有人靠近时自行关闭;智能家居设备可以监测物体、人类或宠物。总之,视觉能够为边缘AI应用带来巨大的可能性。
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC
2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬件项目资源中心,帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及,根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目,从构建家居自动化系统和气象站,到设计机器人和可穿戴设备等。以下是其中部分精选项目:
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器(订购代码:B82804E)。相比于专为IGBT及FET栅极驱动电路而设计现有E10EM系列表面贴装变压器,新系列元件尺寸更为紧凑,且优异性能可满足500 V系统电压的严苛汽车及工业应用要求,同时具备绝缘性能好、耦合电容超低和耐热性强的特点。该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型,迈向更加电气化和可持续未来的理念。
电动汽车、配套基础设施及电源管理对于能源效率至关重要
March 6, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季Enterprise SSD(企业级固态硬盘)订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货,以及中国大型CSP维持采购动能等因素,需求和前一季持平。合约价则受到消费性产品市场疲软影响,最终维持与第三季相同水平。据此,2024年第四季原厂Enterprise SSD营收为73.4亿美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利,预计最快2030年后才会陆续进入量产,并于2035年推升TSMC在美国产能至6%,但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局》报告指出,随着美国电信商T-Mobile、Verizon转移营运重心至拓展建置成本较低的FWA(fixed wireless access, 固定无线接入)服务,以及印度业者Jio Reliance和Bharti Airtel在乡村地区积极布建5G FWA基地台,预计2025年全球FWA市场规模将年增33%,达720亿美元。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪,具备行业领先的测量速度和可靠性,可快速提升用户产能,非常适合批量化生产环节。其可扩展的设计允许快速升级,及时满足不同应用场景的需求。具有同类中产品中最高的动态范围和输出功率,以及面向未来的性能,为下一代技术的发展提供了有力支持。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准(TPAC),随即全球认证论坛(GCF)最新的无线资源管理(RRM)一致性测试工作项目已进入“激活”状态。这一认证包括对5G毫米波频段组合中独立组网(SA)模式下RRM FR2测试用例的验证,涵盖单到达角(1x AoA)和双到达角(2x AoA)场景。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作,成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案,符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。
性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装,可实现高达98%的效率
2025年3月6日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片,目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中,Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力,包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统,以及其他应用。