厂商动态
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Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
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LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP
扩大 Plex 应用，覆盖中国市场
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安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性
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ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围
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意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源
只需6个外部元件即可实现超90%的转换效率
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是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
是德科技(NYSE: KEYS )与三星和 NVIDIA 合作，训练用于三星 5G-Advanced 和 6G 技术的人工智能(AI)模型。这使得三星能够在其虚拟无线接入网络(vRAN)软件解决方案中集成强大的 AI 模型。该联合展示在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)是德科技展位(5号展厅#5F41)上进行。该项目作为一个工作项目正在 AI-RAN 联盟中推进开发。
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是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析
FR3 结合了 FR1 的广泛覆盖和 FR2 的高容量，成为未来网络需求的理想选择。为了验证新 FR3 RFFE 控制接口的设计，开发工程师必须确保其在未来标准演进中具备前瞻性。这包括对复杂有源组件进行特性分析，以确保系统在部署时的性能，而这一过程需要复杂的测试设置，增加了测试周期时间和开发工作流程中的错误风险。
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是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案
是德科技(NYSE: KEYS )与领先的技术公司西门子合作，在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5号展厅#5F41)进行，重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连接到工厂专用网络的西门子 Scalance 设备，以确保无缝的 5G 性能。
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是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案
是德科技(NYSE: KEYS )与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示人工智能无线接入网络(AI-RAN)协调测试。
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实现物流和零售自动化——第2部分
在“实现物流和零售自动化——第1部分”中，我们探讨了手持设备中的电池管理，及其对物流和零售应用成本控制的影响。在第2部分，我们将重点介绍如何通过引入高g冲击检测、动态扬声器管理和内置自动物体尺寸测量等先进功能，提升手持设备的整体自动化效率。
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实现物流和零售自动化——第1部分
物流与零售终端市场的高速增长正推动整个供应链对生产力提升与可持续发展的迫切需求。预计到2027年，全球包裹运输量将达到2560亿件，年复合增长率为8.5%，这一趋势充分体现了高效满足客户需求的紧迫性1。然而，当前的物流基础设施难以快速适应这种增长，无法全面满足消费者对当日送达服务和卓越客户体验的期待。
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！
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泰克助力Magway打造零排放地下配送系统，引领物流新变革
泰克的逆变器电机驱动分析（IMDA）软件为Magway提供了一种更简单的方法，将控制系统和电力电子设备与整个系统的性能相关联。
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ASML公布2025年度股东大会议程，并提名Karien van Gennip为新任监事会委员
3月5日，阿斯麦（ASML）公布了2025年度股东大会（AGM）举行时间和议程，并宣布现任监事会委员Annet Aris在其任期届满（即2025年度股东大会结束）后不再寻求连任，监事会提名Karien van Gennip自2025年度股东大会起出任监事会委员。
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ASML发布2024年度报告，首次按照欧洲可持续报告准则（ESRS）披露可持续声明
ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片，从而助力客户应对社会面临的重大挑战。
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