近日,米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力,为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。
SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 内核,集成MIPI DSI®、LVDS 显示接口和 2D GPU,适用于人机接口(HMI)应用
“气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选
TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件,适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备
法国格勒诺布尔,2025年2月25日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术,在可见光和近红外(NIR)波长下均能增强性能,使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
意法半导体 (ST) 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器,不仅节省了成本,还简化了设计流程,整个系统的体积最多可缩小65%,这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。
近年来,为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求,传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘(DCC)转变,涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车(EV)。
季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 14%,较去年同期增长 82%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 10%,较去年同期增长 71%。
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓(GaN)技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止,GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异,产品十分零散,客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V(IGE033S08S1)高性能GaN晶体管。
Cortex-A320 旨在赋能未来的物联网和边缘 AI 创新,可实现超高能效的性能、先进的 AI 处理和强大的安全性。
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 处理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能扩展你在物联网边缘 AI 方面的选择。
了解首个基于 Armv9 架构的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何为物联网市场带来先进的 Armv9 特性和优势。
Feb. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年受到手机新机销量成长,以及二手机和整新机需求增加驱动,全球手机面板出货量年增11.4%、达21.57亿片,达到近年高峰。预估2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环,而二手市场需求预计将持稳或小幅下降,导致手机面板出货量年减3.2%,为20.93亿片。
HT78Rxx是一款低静态电流典型值为3µA和低压差线性稳压器,支持2.5V至20V的宽输入工作电压范围,具有1.5V至5.0V的多种固定输出电压,能够提供最大500mA的输出电流,其输出电压精准度为±2%,并内建过电流保护及过热保护功能,对于电池电源系统提供了必要的保护及高效能解决方案。