2025年7月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。
Bourns®宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中,可提供高达 3 W 的功率耗散,满足当今大电流应用的需求
全新型号提供较低的磁场辐射,为全屏蔽铁氧体电感器提供具成本效益的替代方案
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议,将在全球范围内分销Nordic产品。
【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能,可支持最高ASIL-B级功能安全应用。凭借高度的灵活性,新一代传感器可广泛应用于工业、消费和汽车行业,实现长行程线性位置测量、角度位置测量、汽车控制以及踏板或阀门位置检测等功能。在汽车应用中,凭借三维测量功能和高温耐受能力,它们能够实现对车内及发动机舱下的控制。
许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中,实现了紧凑的设计和稳健的性能。这款µModule®稳压器支持非常宽的输入和输出电压范围,拥有高功率密度、优越的效率和出色的热性能。本文重点介绍了该款器件的多功能性,展示了它在各种拓扑中的应用,包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色,本文将重点介绍其系统实现。
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
人工智能 (AI) 正在以惊人的速度发展。企业不再仅仅是探索 AI,而是积极推动 AI 的规模化落地,从实验性应用转向实际部署。随着生成式模型日益精简和高效,AI 的重心正从云端转向边缘侧。如今,人们不再质疑边缘 AI 是否能实现规模化——它已然成为现实。
AI 时代的新基石
2025年7月3日,世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中,知名投资人、东方港湾董事长但斌分享核心观点:“硬科技企业的长期竞争力,不在于单一技术,而在于软硬件结合、数据互联与技术的融合。”他认为,在AI浪潮中,中国企业只有拥抱这种技术融合体系,才能打造难以复制的竞争优势。投资应聚焦轻资产、高盈利的平台型企业,以实现持续稳定的回报和长远发展。并以世强硬创为例,指出其通过链接1000多家半导体原厂与众多工程师,构建从研发到量产的闭环服务平台,体现了技术融合与高效创新的投资价值。
LoRa 联盟 CEO Alper Yegin 最近刚从 IOTE 上海展会回来,他观察到:LoRa 和 LoRaWAN 技术在中国正快速发展并展现出强劲动能。这点可能会让人感到意外,因为几年前中国政府已明确支持 NB-IoT 作为公共网络的主推技术。然而,鉴于 LoRa 和 LoRaWAN 在技术上的优势,以及中国制造商希望将产品推向全球市场的雄心,LoRa/LoRaWAN 技术在中国企业中仍持续获得采用,并在国内外的部署量上不断增长。
中国 上海,2025年7月18日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211,可监测奶牛体内状况,揭示外部无法观测的信息。该传感器内置于smaXtec智能生物胶囊传感器中,能在早期阶段检测出生理变化,辅助农户监测牲畜健康。