厂商动态
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Allegro扩展Power-Thru™ 栅极驱动器产品系列，为AI数据中心与电动汽车简化碳化硅（SiC）电源设计
全新AHV85003/AHV85043芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电SiC栅极驱动器产品系列。
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新品!AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG异构多处理开发平台
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片(MPSoC)，主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 ARM 处理器和可编程逻辑，集成了四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、双核 Arm Cortex-R5 实时处理器、Arm Mali-400 MP2 图形处理器，并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单元紧密集成，为嵌入式系统和高性能计算提供了广泛的灵活性和扩展性。
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新品!米尔基于全志T153四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2个型号选择。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%
Jan. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。
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意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，兼具高性价比、低功耗、高灵活性
2026 年 1 月 12 日，中国——意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3 级和 PCI 预认证所需的强大安全功能。
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贸泽开售Xsens/Movella支持紧凑型工业、嵌入式和机器人应用的Avior OEM IMU
2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。
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学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作（第一部分）：背景与理论
本文分为两部分，旨在深入探究、理解、仿真并最终制作文氏电桥振荡器。其中，第一部分将介绍文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结合理想电路元件开展仿真分析；第二部分将聚焦实际文氏电桥振荡器的分析与制作，随后对其性能进行测量。作为补充内容，我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。
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英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列，提供超低导通电阻和新型封装
【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻(RDS(on))值60 mΩ。
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下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地
Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界。
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意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性
在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出
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贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件 支持现代化大功率应用提升电源效率
2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备、数据存储单元、服务器和企业交换机。
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BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台
Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合
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TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo
中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。
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意法半导体推出高性价比车规电源管理IC
通过 AEC-Q100 认证，面向单电源 MCU应用
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ITECH IT-N6700系列高压可编程直流电源重磅上市
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级，为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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