Oct. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究,2025年第四季全球市场面临更高的不确定性,冲击消费者与投资市场信心,恐将对年末消费支出构成压力,也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。
全新的物流AI生态打造更智能、更迅捷、更具韧性的供应链体系
2025年10月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议,显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML 开放标准
2025年10月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合,提供理想的创新平台。
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施,
本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程:使用.MODEL指令实现的模型,以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。
当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 “基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化” 项目成功摘得一等奖的那一刻,我们知道 —— 这份荣誉不仅是对团队五年深耕的肯定,更是中国电子热管理技术迈向全球领先的生动体现。
【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世(Bosch)颁发,归属 “材料与零部件” 类别,旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。
Tektronix MP5000系列模块化精密测试系统旨在满足并行测试需求。高密度1U主机MP5103可配置多达3个模块化源表单元(SMUs)和/或电源单元(PSUs),实现最多6个独立通道。MP5103支持Test Script Processor(TSP),并可通过TSP-Link™ 轻松扩展至最多32台主机。本应用笔记重点介绍如何在标准半导体与光学表征测试中实现6通道并行同步。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(苹果)近期卷土重来,透过升级版Vision Pro继续在OLEDoS显示面板的基础上布局VR/MR头戴式装置,并且更加注重于提升运算效能与改善配重问题。TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告指出,OLEDoS作为中高阶VR/MR装置的显示技术,正迎来供应链与应用端的双重突破,预估在VR/MR的渗透率将于2030年迅速提升至58%。
艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030:定义视觉焦点的光源。这款由艾迈斯欧司朗研发的前沿RGB LED专为汽车内饰应用打造,在提供卓越光输出的同时,兼具精准可控的色彩多样性,完善了OSIRE™系列的产品版图。
2025年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的技术资源中心,为工程师提供有关数据中心的新资讯。受计算和云技术兴起的影响,现代数据中心从企业大楼的服务器堆栈发展到专用设施。随着生成式AI对资源的独特需求以及聊天机器人等AI工具的引入,这一演变速度显著加快。现在,工程师们正专注于通过模块化和边缘计算等新方法实现前所未有的规模和效率。
随着嵌入式系统日益复杂,传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是,设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力,却也带来了新的挑战,尤其是在电源管理方面。本文将探讨为SoC供电的基本考量因素,重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件,本文将提供一份切实可行的分步指南,助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。