厂商动态
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Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。
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屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月8日 – 在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
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简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法
一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及实现思路，仍可为工程师开发其他主动均衡架构的均衡算法提供灵感。
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意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流
灵活的限流设置，提升电阻性、电容性或电感性负载驱动能力
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亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境
北京——2025年12月8日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。Amazon AI Factories提供专用的集成式基础设施，整合最新的NVIDIA加速计算平台、Trainium芯片、AI服务以及亚马逊云科技高速低延迟的网络。客户能够继续利用现有的数据中心空间、网络连接与电力，由亚马逊云科技负责集成基础设施的部署与管理，避免自建过程中的复杂性。与此同时，Amazon AI Factories帮助企业满足数据本地化和监管要求，并显著加快整体部署进程。
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未来农业图景如何?DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》，分享三大前瞻展望
该视频系列第 4 季重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践
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Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列
加拿大蒙特利尔 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。
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自研PHY和RISC-V处理器，打造丰富接口芯片和特色MCU
万物互联的时代，连接联网无处不在。物理层PHY作为通信连接的底层技术，其性能与可靠性直接影响芯片的通信效率、稳定性和终端产品的用户体验。目前，物理层PHY多通过IP授权获取，而沁恒微电子选择灵活性更高的自研路径，是国内极少数自研超高速USB3.0 PHY并实现批量应用的企业。通过自研PHY和RISC-V处理器，沁恒接口芯片和MCU不仅避免了对外源技术的依赖，更实现了通信效率和整芯功耗的优化，为客户提供了高效稳定的解决方案。
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汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold
近日，三星正式发布折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold。汇顶科技为这款重磅旗舰提供全球领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案，助力打造更沉浸的巨屏交互与便捷解锁体验。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企业级SSD)市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设施与通用型Server建设，第三季Enterprise SSD出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。
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从两轮车仪表到工程机械环视，米尔电子助力国产 HMI 显控一体化突围
在工业 4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。
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【深度实战】米尔RK3576开发板AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。
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Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法
2025年12月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。与传统摄像头相比，该解决方案在保护隐私方面更具优势。该算法针对天花板安装式传感器在有限空间内的应用场景进行专门优化，有助于工程师显著加速开发进程，并将基于红外光谱的先进人员检测技术无缝集成至下一代智能建筑应用中。
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意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话
2025年12月5日 – 中国，意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分)，在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。
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安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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