【2026年10月13日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会(EXPO REAL 2026)上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。随着气温升高和制冷需求的持续增长，设施管理团队正面临不断增长的压力，他们需要对整体建筑和设施的暖通空调(HVAC)系统进行优化——不仅需要增加新设备，还需要更智能地运营现有基础设施。OPTIFICIENT™基于半导体行业的运营标准开发并完成验证，可帮助建筑运营商与设施管理服务提供商降低大型设施组合中的暖通空调相关能源成本、减少碳排放，并提升运营效率。
【2026年10月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与mPTech进一步深化合作，为其新一代可穿戴设备打造安全、便捷的支付体验。欧洲原始设备制造商（OEM）mPTech已将英飞凌SECORA™安全支付技术搭载于其最新旗舰Hammer智能手表，融合英飞凌在安全支付解决方案领域的深厚积淀与mPTech在消费电子行业的优势地位。本次合作彰显了由SECORA™ Connect X与SECORA™ Wallet共同组成的英飞凌SECORA™一站式解决方案，能够助力可穿戴设备原始设备制造商快速将支持CDCVM功能的安全支付集成到消费级可穿戴设备的强大实力。
【2026年10月8日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日在泰国曼谷北榄府(Samut Prakan)正式启用全新后道制造基地，泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。该基地将强化并进一步多元化英飞凌的全球制造布局，同时增加产能以支持未来业务的增长。该基地战略性布局于东南亚核心区域，在数字化、电气化与能源转型推动全球半导体需求长期持续增长的背景下，进一步强化了英飞凌服务全球客户的能力。
【2026年9月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列，为电源与电机应用的实时控制赋能。这款全新MCU系列凭借高控制环路频率、高精度与系统能效，实现业界领先的系统性能。PSOC™ Control C3高性能产品线MCU基于Arm® Cortex®-M33多核架构，旨在满足精确、高速控制电能转换的需求，适用于AI数据中心服务器电源、光伏、开关电源、电动汽车充电以及高端电机控制等应用。
【2026年9月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D，这款采用结隔离(junction-isolated)技术打造的 120 V 双通道浮地输出栅极驱动器，支持在AI 数据中心应用场景中采用硅基功率器件实现高功率密度的电源设计。该器件采用紧凑的2.2 mm × 2.2 mm WQFN-12封装，能够满足市场对更高效的电能转换解决方案日益增长的需求，可在提升服务器机架功率密度的同时，兼具出色的可靠性和热性能。2EDL6014AC-G2D 支持双高边、双低边以及半桥配置，是一款通用型平台驱动器，适用于在下一代 AI 服务器电源架构中越来越被广泛采用的开关电容与多电平拓扑结构。
【2026年9月23日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。依托该技术，麦田能源PQ3-Ultra储能系统实现光伏逆变器最高并网效率98.78%，电池充放电最高效率达98.47%。
【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。该系列将英飞凌OptiMOS™ 6 MOSFET与双相驱动IC集成在6 × 6 × 0.8 mm³的紧凑型封装内，实现超过2 A/mm²的标杆级功率密度，为大电流AI处理器应用的功率级性能确立全新行业参考基准。随着超大规模云服务提供商与数据中心运营商不断扩大AI基础设施部署规模，市场亟需兼顾更大输电能力与更小物理尺寸的供电方案，该需求已成为一项关键的技术瓶颈。
【2026年9月18日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与产品重点面向AI数据中心场景的高功率储能系统领域全球领军企业Skeleton Technologies签署谅解备忘录，携手为现代数据中心打造高效、高可靠性的电源解决方案。人工智能快速发展、电力需求持续攀升，加之市场对高可靠数字基础设施的诉求，正在催生新一代电源架构。固态变压器(SST)与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分，可覆盖从电网到核心实现更高效的电能转换，并提升系统韧性。双方合作旨在推进相关技术发展，在整体供电链路中优化能效与系统性能。
【2026年9月17日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已与总部位于台湾的全球半导体存储器方案供应商华邦电子签署最终协议，华邦电子将以全现金交易方式，收购英飞凌旗下的NOR闪存存储器与F-RAM业务；在无现金与无负债的基础上，该交易估值为11.2亿美元。该业务涵盖NOR闪存与F-RAM产品组合，主要服务汽车、工业及基础设施市场的客户。在取得必要的监管机构许可后，双方预计于2027年下半年完成交易。
【2026年9月16日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州米尔皮塔斯讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球智能能源领导者SolarEdge Technologies公司(NASDAQ代码：SEDG)近日宣布扩大双方合作，共同推进面向AI及超大规模数据中心高压直流配电的固态断路器(SSCB)技术发展。本次合作致力于解决800 VDC架构落地的关键挑战：随着基础设施功率密度持续提升，系统需要具备超高速故障隔离，以在维持高能效的同时实现选择性保护，从而确保安全可靠运行。
【2026年9月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
【2026年9月11日, 中国深圳讯】9月8日，“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。大会汇聚近1,000位产业链上下游客户、生态合作伙伴与英飞凌人，围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流。英飞凌全球及本土的核心业务高管携手12位客户代表分享前沿洞察和产业实践，全面展示英飞凌在电源管理、传感、计算、连接等领域的创新成果。从支撑AI数据中心高效运行，到赋能边缘智能终端升级，再到推动机器人等具身智能应用加速落地，英飞凌正以覆盖能源供给、算力基础设施和终端应用的系统级创新能力，打通AI价值链关键环节，贯通电网、核心、终端，迈向具身智能。
【2026年9月3日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝(eFuse)SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。作为全新智能功率开关系列的首款产品，该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。该产品专为新一代电子电气(E/E)架构而设计，可支持通过OTA(Over-the-Air)远程升级的软件定义汽车(SDV)架构。
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