【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2026)，集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。依托覆盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大半导体材料的完整布局，英飞凌全面展现了从器件、模块到系统级解决方案的创新能力，以及在提升能效、提高功率密度和增强系统可靠性方面的持续突破，进一步彰显了其在推动低碳化与数字化进程中的领先地位。
【2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner 在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关键在于其“完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资”。报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)领域以及来自运算主板端对手的竞争;英飞凌也正通过其广泛产品线与系统层级的技术专长积极应对这些挑战。
【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联发科(MediaTek)合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
【2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录(AVL)。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 (BOM) 的相关决策流程。
【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
【2026年7月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出SECORA™ ID Key S USB安全密钥，这是一款基于Java Card™技术、支持USB与NFC双连接的全新安全解决方案，面向安全身份认证与数字签名场景。作为首款通过FIDO2 Level 3+最高安全等级认证、符合CTAP 2.1规范的身份认证器，该产品可实现防钓鱼免密身份验证，同时抵御远程软件攻击与本地硬件攻击。它预装了用于FIDO身份验证、合格数字签名生成以及公钥基础设施(PKI)功能的专属应用程序，还提供全面的客制化能力。
【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。
【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带(UWB)产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiRa等行业联盟标准。TSL100集测距和传感功能于一身，为安全数字车钥匙、车内人员感知检测、无感门禁控制、无感非接触式支付、票务及室内导航等应用赋能，还可应用于资产追踪和防碰撞等工业场景。
【2026年7月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正与亚马逊云科技(AWS)展开合作，通过加快微控制器(MCU)评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分，英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台，用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟评估。该新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于将评估周期从数周缩短至数分钟，并显著降低单个用户的评估成本，同时支持全球数百名用户并发使用。该平台已集成英飞凌下一代RISC-V架构微控制器。
【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab，以下同)，较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
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