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英飞凌

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  • 英飞凌发布2025财年第二季运营成果:营收增长证实了预期的经济复苏,但关税政策及汇率的负面影响,给下半财年带来不确定性

    2025 财年展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.125(之前假设为1:1.05),预计营收较上一年将略有下降。这包括了对关税政策潜在影响的估算。调整后的毛利率预计在 40% 左右,利润率为14%~16%左右。投资额降至约 23 亿欧元。调整后的自由现金流(扣除对前道厂房的投资后)约为16 亿欧元,报告的自由现金流保持不变,约为 9 亿欧元

  • 英飞凌SiC超结技术树立新标准,加速电动汽车普及与工业效率提升

    【2025年5月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC™产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围,应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在,英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷补偿器件(CoolMOS™)领域的创新优势,推出了SiC沟槽型超结(TSJ)技术。

  • 英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术,实现更加智能、快速的固态配电

    【2025年5月6日, 德国慕尼黑讯】为推动下一代固态配电系统的发展,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性,使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。凭借强大的短路能力、线性模式下的热稳定性以及精确的过压控制,CoolSiC™ JFET可在各种工业和汽车应用中实现可靠且高效的系统性能,包括固态断路器(SSCB)、AI数据中心热插拔模块、电子熔断器、电机软启动器、工业安全继电器以及汽车电池隔离开关等。

  • 英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术,携手开启汽车座舱设计新纪元

    【2025年4月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)与全球顶尖汽车系统制造商马瑞利宣布联合推出创新的MEMS激光束扫描(LBS)系统,共同推进汽车显示技术的发展。这一基于英飞凌LBS技术的解决方案助力马瑞利突破传统显示屏的限制,创造沉浸式的座舱体验。这项前沿技术已在2025上海车展的马瑞利展台首次亮相。

  • 英飞凌将参加PCIM Europe 2025,以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型

    【2025年4月29日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2025)上展示最新的半导体、软件及工具解决方案,这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等所有相关功率技术。以“数字低碳,共创未来”为主题,英飞凌将举办多场展示和演讲,并提供与专家交流的机会。

  • 英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

    【2025年4月22日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ G5中压晶体管,它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓(GaN)功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能,进一步提升整体系统效率。此外,该集成解决方案还简化了功率级设计,降低了用料成本。

  • 如何减少车灯控制器MCU的数量来优化成本

    在现代汽车中,众多电子控制单元(ECU)负责控制各种功能,如发动机管理、传动控制、制动系统和信息娱乐系统。每个ECU通常都配备有自己的MCU,这增加了汽车电气架构的总体复杂性和成本。车灯的情况也是如此,前后左右的车灯通常都有各自独立的ECU。尤其在一些车灯包含成百上千个像素,或者灯是由多块分散的印刷电路板(PCB)组成时,以市场现存大量量产的LED驱动解决方案而言,每个灯板都需要使用一片MCU来作为控制的转发点来提升系统的可靠性,通讯速度以及电磁兼容(EMC)性能。本文以TLD7002-16ES为例,提出了一种使用UART OVER CAN通讯接口来降本并且提升EMC性能的解决方案。

  • 英飞凌微控制器:以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持

    【2025年4月18日, 德国慕尼黑讯】在不断发展的嵌入式系统领域,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性,满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者,英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境(IDE),并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。

  • 助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展

    【2025年4月16日,中国上海讯】4月15~17日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳,共创未来”为主题,携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”,全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果,覆盖第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化、智能交通出行等,不仅体现了英飞凌在赋能AI、交通出行、绿色能源等应用领域的持续深耕,更践行了以半导体创新推动行业可持续发展的领先优势。

  • 英飞凌推出Power PROFET™ + 24/48V超低电阻智能功率开关系列,优化汽车配电系统

    【2025年4月14日, 德国慕尼黑讯】随着汽车结构向混动和电动车型过渡,传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限,这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供先进功能,并通过降低电流和简化线束复杂性,从而提高效率。而且一级和二级配电系统中的传统继电器和保险丝已无法满足电气化需求,因此需要更换。为推动这一电气化进程,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列,该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。

  • 英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core,加速并简化软件开发

    【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具,可在为期三个月的评估许可证下自由使用。

  • 英飞凌与科士达深入合作,全栈方案树立UPS高效可靠新标杆

    【2025年4月10日, 中国上海讯】在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下,高频中大功率UPS(不间断电源)市场需求持续攀升,对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。 近日,英飞凌宣布与深圳科士达科技股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌1200V CoolSiC™ MOSFET和CoolSiC™二极管、650V CoolSiC™ MOSFET器件以及EiceDRIVER™系列单通道磁隔离驱动器等全套功率半导体解决方案,助力科士达100kVA在线式UPS系统实现关键突破,满足数据中心对高可靠、高能效电源的严苛需求。

  • 英飞凌稳居微控制器领域榜首,巩固其在全球车用半导体市场的领导地位

    【2025年4月9日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借在微控制器(MCU)领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1],2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位,并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时,英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升,以32.0%领先第二名2.7%。

  • 英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务,增强其软件定义汽车的系统能力,进一步巩固在汽车MCU领域的领先地位

    【2025年4月8日, 德国新比贝格讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过收购Marvell Technology的汽车以太网业务正加速建立其在软件定义汽车领域的系统能力,从而补充并扩展其业界领先的微控制器(MCU)业务。英飞凌与Marvell Technology(NASDAQ代码:MRVL)已签署最终交易协议,交易价格为25亿美元现金。该交易尚需获得监管部门的批准。以太网是实现低延迟、高带宽通信的关键技术,对于软件定义汽车至关重要。此外,以太网在人形机器人等相关应用领域也具有巨大的潜力。该投资将进一步强化英飞凌在美国市场的布局,包括广泛的研发活动。

  • 三十载精“芯”“质”造,英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范

    【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造,阔步新征程。日前,英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展,无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一,生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域,助力产业向智能化、绿色化方向发展。