物流与零售终端市场的高速增长正推动整个供应链对生产力提升与可持续发展的迫切需求。预计到2027年,全球包裹运输量将达到2560亿件,年复合增长率为8.5%,这一趋势充分体现了高效满足客户需求的紧迫性1。然而,当前的物流基础设施难以快速适应这种增长,无法全面满足消费者对当日送达服务和卓越客户体验的期待。
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!
泰克的逆变器电机驱动分析(IMDA)软件为Magway提供了一种更简单的方法,将控制系统和电力电子设备与整个系统的性能相关联。
3月5日,阿斯麦(ASML)公布了2025年度股东大会(AGM)举行时间和议程,并宣布现任监事会委员Annet Aris在其任期届满(即2025年度股东大会结束)后不再寻求连任,监事会提名Karien van Gennip自2025年度股东大会起出任监事会委员。
ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题,着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片,从而助力客户应对社会面临的重大挑战。
本文详细介绍了GMSL和FPD-LINK的技术特点、应用场景,以及泰克公司提供的先进测试解决方案,帮助工程师应对高速信号完整性测试的挑战,确保车内通信系统的可靠性和高性能。
TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术,具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。
March 4, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年第四季全球电动车[注1]牵引逆变器总装机量达867万台,季增26%。中国与欧洲市场的强劲需求为主要动能,带动纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)的装机量皆较前一季成长28%,并一举将华为推进全球前五大供应商之列。
MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
是德科技(NYSE: KEYS )与爱立信进一步深化合作,采用爱立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)频段运行的待测终端设备(UE),搭建了一个预标准Pre-6G网络(Pre-6G) 无线接入测试平台。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构,已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器,能够实现更快速、更高效的数据处理,同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型 DSP均支持人工智能,让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率,并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。
【2025年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)携手德国联邦信息安全局(BSI)在通往弹性量子世界的道路上迈出了具有里程碑意义的一步。英飞凌成为首个凭借在安全控制器中采用后量子加密算法而获得行业领先认证Common Criteria EAL6的公司。这种加密算法提高了 eSIM、5G SIM 和智能卡应用(包括个人身份证、支付卡和电子健康卡)的安全性,使其免受高性能量子计算机的威胁。该认证是实现未来日常生活量子安全过程中的一座里程碑。