厂商动态
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TrendForce集邦咨询: Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%
Feb. 27, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM(服务器内存)价格续涨的主因。
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米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(三)
本文将以 MYIR的 MYC-LD25X核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。
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米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(二)
本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。
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米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(一)
本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。
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利用4200A-SCS参数分析仪研究光伏材料和太阳能电池的电学特性
4200A-SCS参数分析仪可简化这些电气测量过程，集成直流和快速I-V、C-V测量功能，具备控制软件、图形绘制和数学分析能力。它适用于多种测量，包括直流/脉冲I-V、C-V、C-f、驱动级电容分析(DLCP)、四探针电阻率和霍尔电压测量。本应用说明描述了如何使用4200A-SCS对光伏电池进行这些电测量。
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4核CPU，ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市
近日，米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力，为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。
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Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案
SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 内核，集成MIPI DSI®、LVDS 显示接口和 2D GPU，适用于人机接口(HMI)应用
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罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业
“气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选
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告别独立扬声器和触觉组件，体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动
TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备
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Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
法国格勒诺布尔，2025年2月25日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外(NIR)波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
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STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越
意法半导体 (ST) 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。
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恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验
近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘(DCC)转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车(EV)。
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NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元，较上一季度增长 14%，较去年同期增长 82%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元，较上一季度增长 10%，较去年同期增长 71%。
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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详解 Arm Cortex-A320，针对物联网优化的超高能效 Armv9 CPU
Cortex-A320 旨在赋能未来的物联网和边缘 AI 创新，可实现超高能效的性能、先进的 AI 处理和强大的安全性。
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