【2026年5月21日,中国深圳讯】伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增,以及能源结构向绿色低碳转型,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体,凭借高效率、高功率密度等优势,正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势,2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行,汇聚产业链上下游伙伴,共探技术演进、应用创新与生态协同。
•《财富》世界 500 强电子行业龙头企业,通过强化从设计到生产的数字连续性,将新产品导入(NPI)周期缩短 20% 至 25%
在数字化浪潮席卷全球的当下,楼宇建筑早已超越单纯的物理空间范畴,成为智慧城市落地与转型升级的核心载体。商业楼宇、产业园区、酒店、工厂等多元建筑场景,正通过数据互联互通、智能化升级改造,实现更高效的运营管理。但在楼宇建筑智能化升级进程中,常面临设备种类繁杂、接口标准不一、通信协议各异等痛点问题普遍存在,如何让楼宇内各设备的数据稳定传输与高效汇聚,已然成为行业发展与产品创新的重要命题。
当前,文旅产业正从规模扩张转向高质量发展,以文化为核、深耕沉浸体验,依托数字赋能实现全域业态深度融合,文旅消费也从传统观光打卡转向提供情绪价值与沉浸式体验。随着全域智慧化布局持续加快,智慧园区建设已成为园区提升运营管理效率、升级文旅服务体验的重要途径。
摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术,为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美(onsemi)最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇,将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。
2026 年 5 月 22 日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码:WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战,需要开发出比纯硅(Si)技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列,为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。
在高性能游戏系统的工程设计中,延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数,基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟;固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而,这种虽便捷的量化视角,却忽略了一个核心本质。
2026年05月22日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LIN RGB LED控制器,旨在简化并优化汽车照明系统:通过在芯片内部提供LED供电电压,MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量,适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景。
在存量竞争加剧的中国高端家电市场,西门子家电以用户需求为原点,以技术创新为内核,以内容营销为纽带,通过「北极光」套系整合营销活动,实现了产品力与传播力的双重跃升。项目以“极智从容 生活有光”为主题,打通了从“IP内容种草”到“全域流量引爆”,再到“线下体验转化”的完整闭环。最终,活动不仅斩获全平台超亿曝光、超百万互动卓越成果,更成功将品牌温度融入商业增长,为行业树立了品效合一与价值共振的全新典范。
米尔电子正式发布 MYDLMX9X 平台 V2.0.0 软件版本。本次升级以系统安全为核心,集成 EdgeLock® Secure Enclave 硬件信任根,完整实现安全启动 (AHAB) 、安全存储、安全 OTA 升级 三位一体防护体系。同时 Yocto、UBoot、Kernel 版本全面跃进,为工业物联网、车载及高安全设备提供坚实物料基础。
这不是单纯的产品介绍,而是一次围绕工业网关核心任务展开的技术验证。测试平台选用米尔电子 MYD-YR3506 开发板,搭载 MYC-YR3506 核心板,基于瑞芯微 RK3506 处理器与 Ubuntu 22.04 环境,对 Modbus 采集、MQTT 上云和 IEC104 规约交互三条链路进行了完整验证。
2026年5月21日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器——SC4880RS(45MP)、SC3080RS(30MP)及SC2080RS(20MP)。该系列产品基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造,搭载思特威专利的PixGain HDR®技术,并采用先进的掩膜拼接工艺,实现了超大靶面图像传感器的制造。
中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。