厂商动态

意法半导体独有双量程运动传感器赋能工业数字化转型

2025年11月13日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款面向数据密集型工业物联网应用的三合一微型运动传感器ISM6HG256X，为边缘人工智能的发展提供更多助力。这款高精度IMU(智能惯性测量单元)传感器的独特之处是，在一个体积紧凑的封装内整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步检测功能与一个稳定的高性能陀螺仪，确保从细微运动或振动到剧烈冲击的所有关键事件都能无一遗漏地被捕捉到。

意法半导体
2025-11-13

传感器陀螺仪人工智能
GAN技术在电机控制中的优势

较新的宽禁带化合物半导体材料氮化镓 (GaN) 的引入代表功率电子行业在朝着这个方向发展，并且，随着这项技术的商用程度不断提高，其应用市场正在迅猛增长。

意法半导体
2025-11-13

半导体电机控制 GAN
以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案，集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。

厂商动态
2025-11-13

集成电路汽车电子 AI
英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升

【2025年11月12日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日公布了2025财年第四季度及2025全年财报( 数据均截至2025 年9月30日)。

英飞凌
2025-11-13

数据中心 AI电源
配备加大防护罩和新无线系统

适用于焊接站等重型工况的新型无线脚踏开关

厂商动态
2025-11-12

开关接收器发射器
瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆

全新RCD样品现已向特定客户开放

瑞萨电子
2025-11-12

驱动器数据中心 AI服务器
学子专区论坛- ADALM2000实验：Peltz振荡器

不同于采用单个晶体管的Clapp、Colpitts和Hartley振荡器，Peltz配置使用两个晶体管。观察图1，注意晶体管Q1配置为共基极放大器级。由L1和C1组成的谐振电路提供集电极负载。集电极的输出馈送到晶体管Q2的基极。Q2配置为射极跟随器（共集电极）级。当射极跟随器（Q2发射极）的输出连接回Q1发射极处的共基极级输入时，形成振荡所需的正反馈。共基极放大器级的电压增益在LC谐振电路的并联谐振频率处达到最大值，此时其阻抗接近无穷大。射极跟随器的增益总是略小于1。环路周围的组合增益在谐振时将远大于1，以维持振荡。

ADI
2025-11-12

晶体管振荡器 LC谐振电路
罗德与施瓦茨宣布推出新频段 R&S ZNB3000 矢量网络分析仪，频率高达 54 GHz

2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以业界领先的测量速度、出色的扩展能力及一流射频性能，为中端矢量网络分析仪市场树立了新标杆。随着高频型号的加入，R&S ZNB3000 将覆盖更广泛的应用场景。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在今年的欧洲微波周(EuMW)上展示频率覆盖高达54GHz的新型号ZNB3000，此系列矢量网络分析仪助力工程师快速获得测量结果。

厂商动态
2025-11-11

滤波器矢量网络分析仪人工智能
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例

随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。

Arm
2025-11-11

SoC GPU AI 驱动
ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中国上海，2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装，非常适用于采用48VAI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。

ROHM
2025-11-11

MOSFET 电源 AI服务器
大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

2025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。

大联大控股
2025-11-11

控制器 LED 寄存器
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来

此次合作助力禾望电气推出风电行业首个全碳化硅功率柜

厂商动态
2025-11-11

碳化硅变流器光伏逆变器
Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月11日 – 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器，该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的Quad-Row连接器相比，该Quad-Row屏蔽型连接器可降低高达25dB的电磁干扰，非常适用于空间受限的应用场合，例如智能手表及其它可穿戴设备、移动设备、AR/VR应用、笔记本电脑、游戏设备和家电。

厂商动态
2025-11-11

连接器智能手表 AR
Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机

加拿大里士满 – 2025年10月22日 – Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。

Teledyne Technologies
2025-11-11

自动化相机传感器
西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新

西门子数字化工业软件日前与 NEC 签署一项技术合作伙伴计划，旨在拓展机器人 3D 仿真领域的全球解决方案。双方将联合开发一款自动化机器人示教解决方案，将 NEC 的“机器人任务规划(NEC Robot Task Planning)”数字孪生服务，与西门子 Tecnomatix® 产品组合中的 Process Simulate 软件相结合，助力制造企业优化现场运营、提升生产效率，并向数据驱动型管理模式转型。

西门子
2025-11-11

机器人智能工厂数字孪生