厂商动态
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MCU全球极小面积0.7mm²再超越，性能比提升，面积小一倍，价格低2倍
在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU；如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。
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既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构
在电动汽车(EV)和软件定义汽车(SDV)时代，真正的约束不再是功能开发速度，而是在从架构设计到在线(OTA)更新的全生命周期中，让开发交付速度具备“复利效应”，同时不影响安全性、可靠性和经济性。
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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
中国 上海，2026年6月26日 ——安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)与Synaptics Incorporated(Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA)宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均股价计算，该交易对应约19%的溢价。
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IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来;随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，正在促使开发者从过去采用单点工具转向平台化的设计系统。
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浙豪半导体邀您共赴慕尼黑上海电子展盛会——多款小华 MCU 重磅亮相
2026年7月1-3日慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心启幕。展会聚焦新能源汽车、AI、储能、工业智能等十大热门赛道，12万㎡展区汇集1900余家海内外企业，将迎来7万名行业专业观众到场交流；国际芯片巨头与国内本土半导体企业同台参展，AI、汽车电子、储能等赛道拉动芯片需求，国产芯片实现技术与市场突破。
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Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
2026年06月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ(sigma-delta)数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路(IC)支持200A至2000A的电流测量范围，针对牵引逆变器及其他汽车系统进行了深度优化，有效解决局部功率电子器件通常会干扰标准传感器传输的难题。
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Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台
【2026年6月23日，美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®，DCBBS)供货商，宣布扩大基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案产品组合，推出包括搭载英特尔Core Ultra Series 3处理器、英特尔Core Series 2处理器与英特尔Arc Pro B系列GPU的全新系统。这些系统涵盖多种机型，包括适用于工业应用的紧凑型无风扇系统、可部署于空间受限环境的短机身1U机柜式服务器，以及支持办公环境的小型直立式(Mini Tower)系统，为低延迟AI推理与智能自动化提供具成本效益的解决方案，进而助力零售、制造、实体安全、交通运输与物流企业，在边缘端部署可扩充式、高能效的AI应用。
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全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济
6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，挂牌成立全国首个“高校海光算力优化中心”，共建国内首个国产千卡工科智算集群。这是国产算力首次以工程专用形态服务高校教育教研，标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸。
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意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航
2026年6月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款移动安全芯片，这款名为ST54M的新产品可以帮助智能手机等各类个人消费电子厂商应对即将到来的防御量子攻击安全要求，同时确保用户在各类不同的互联增值服务时获得顺畅无缝的体验。
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意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
中国，2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布，已就一项总额 为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份”)，即“新可转换债券”。
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意法半导体宣布：(i)15 亿美元双批次新可转换债券发行;以及(ii)提前赎回其 2027 年可转换债券
中国，2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布，启动一项总额为15亿美元的高级无担保债券发行，该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份”)(“新可转换债券”)，并提前赎回尚未偿还的 7.5亿美元零息可转换债券(2027年到期，ISIN：XS2211997239，即“2027年可转换债券”)。
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艾睿电子携手意法半导体，推出全新参考平台加速工业AMR开发
艾睿电子（Arrow Electronics）及其工程服务子公司eInfochips，与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）合作，推出全新工业自主移动机器人（AMR）参考平台，旨在加快专业服务机器人从概念到部署的进程。
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从计算密度到功率密度跨越：德州仪器（TI）氮化镓如何赋能AI数据中心供电架构革命
过去 40 年里，半导体行业始终围绕一个核心目标持续演进：提升计算密度，在更小的空间内实现更强的算力。如今，功率密度已经成为行业必须同步优化的关键维度，而这一变化在 AI 数据中心领域尤为明显。单机架功耗已从数十千瓦甚至上百千瓦跃升，并继续向兆瓦级演进；与此同时，大语言模型单次查询的耗电量也显著高于传统搜索。
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ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)=1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。
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Innatera的SNN架构带来远胜CNN架构的低功耗和实时性并加速边缘端AI和物理AI落地
在正在盛大举行的2026上海世界移动通信大会(MWC26上海)上，Innatera开发的尖峰神经网络(Spiking Neural Networks，SNN)技术、已商业化的Pulsar神经形态微控制器(neuromorphic MCU)、Talamo软件开发套件(SDK)和多项应用展示吸引了众多的观众。大家对SNN在边缘端实现的极致能效比与低延迟响印象深刻，其事件驱动的计算机制与异构混合架构正在为越来越多的边缘AI和端侧AI，尤其是物理AI创新带来巨大支持。
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