软件iSIM可取代物理SIM卡和插槽,从而缩小设备尺寸、简化制造流程并增强设计稳健性
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列,继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进,并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
中国上海,2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”,该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
随着人工智能(AI)技术迅猛发展,各行业积极投身智能化转型。在消费电子市场,AI已然成为产品创新与市场增长的关键驱动力,它将极大地提升产品功能,为用户带来便捷、个性化的体验。针对AI发展趋势,大联大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI胶囊咖啡机方案,能够以强大的NPU性能,快速准确地识别咖啡胶囊种类,并可依据用户喜好调整冲泡参数,为用户带来个性化的咖啡品鉴体验。
中国北京(2025年11月4日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构,主频高达280MHz,具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能,为高性能计算提供坚实基础,可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请,将于12月起正式量产供货。
中国,北京–2025年11月4日-全球领先的安全、联网、高能效人工智能与机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®今日宣布,开发者现可将PyTorch ML框架的量化扩展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合处理器开发的AI应用。
数十年来,各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。ADI在连接现实世界与数字世界领域已深耕数十年,拥有深厚的信号调理、电源、传感检测与驱动等核心技术专长。
EEPROM是一项成熟的非易失性存储(NVM)技术,其特性对当今的尖端应用的发展具有非常重要的意义。意法半导体(ST)是全球EEPROM芯片知名厂商和存储器产品和工艺创新名企之一,其连接安全产品部综合市场业务线总监 Sylvain Fidelis在本文中介绍了NVM技术的核心优势,以及让EEPROM成为当前和未来工程师的首选存储器的关键因素。
中国上海——2025年11月4日 —— 全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics) 将于 11月6日在西安举办技术日(Tech Day)活动。
业绩超预期
随着电动汽车(EVs)的兴起,区域架构(Zonal Architecture)正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前,低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。其中,分布式区域配电方式大幅简化了线束设计,不仅降低了车辆重量,还减少了制造复杂度与成本。
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖,并具备业界领先的效率。
双方合作将使OpenAI能够立即在亚马逊云科技全球领先的基础设施上运行其先进AI工作负载。
软件不仅能快速适配变化、加速探索进程,还能让每一台仪器的价值得到倍增。正因如此,泰克将软件视为战略核心支柱并加大投入,而TekScope® 软件正是这一战略的重要落地载体。
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列,可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理 Alif与Arm合作,在PyTorch大会上展示了经ExecuTorch Runtime编译的生成式AI模型,该模型可在Ensemble E8上运行