厂商动态

瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆

全新RCD样品现已向特定客户开放

学子专区论坛- ADALM2000实验：Peltz振荡器

不同于采用单个晶体管的Clapp、Colpitts和Hartley振荡器，Peltz配置使用两个晶体管。观察图1，注意晶体管Q1配置为共基极放大器级。由L1和C1组成的谐振电路提供集电极负载。集电极的输出馈送到晶体管Q2的基极。Q2配置为射极跟随器（共集电极）级。当射极跟随器（Q2发射极）的输出连接回Q1发射极处的共基极级输入时，形成振荡所需的正反馈。共基极放大器级的电压增益在LC谐振电路的并联谐振频率处达到最大值，此时其阻抗接近无穷大。射极跟随器的增益总是略小于1。环路周围的组合增益在谐振时将远大于1，以维持振荡。

罗德与施瓦茨宣布推出新频段 R&S ZNB3000 矢量网络分析仪，频率高达 54 GHz

2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以业界领先的测量速度、出色的扩展能力及一流射频性能，为中端矢量网络分析仪市场树立了新标杆。随着高频型号的加入，R&S ZNB3000 将覆盖更广泛的应用场景。 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在今年的欧洲微波周(EuMW)上展示频率覆盖高达54GHz的新型号ZNB3000，此系列矢量网络分析仪助力工程师快速获得测量结果。

Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例

随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中国上海，2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装，非常适用于采用48VAI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。

大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

2025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。

禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来

此次合作助力禾望电气推出风电行业首个全碳化硅功率柜

Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月11日 – 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器，该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的Quad-Row连接器相比，该Quad-Row屏蔽型连接器可降低高达25dB的电磁干扰，非常适用于空间受限的应用场合，例如智能手表及其它可穿戴设备、移动设备、AR/VR应用、笔记本电脑、游戏设备和家电。

Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机

加拿大里士满 – 2025年10月22日 – Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。

西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新

西门子数字化工业软件日前与 NEC 签署一项技术合作伙伴计划，旨在拓展机器人 3D 仿真领域的全球解决方案。双方将联合开发一款自动化机器人示教解决方案，将 NEC 的“机器人任务规划(NEC Robot Task Planning)”数字孪生服务，与西门子 Tecnomatix® 产品组合中的 Process Simulate 软件相结合，助力制造企业优化现场运营、提升生产效率，并向数据驱动型管理模式转型。

摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁

中国北京，澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子(Morse Micro)今日宣布，任命亚历克斯・塔莱夫斯基(Alex Talevski)为平台、产品及人工智能高级副总裁。

单价几毛钱，如何找到规模化新增长？顺络电子借力世强生态打开车载局面

TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%

Nov. 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球智能手机面板出货量达5.86亿片，季增8.1%、年增5.3%。主要成长动能来自iPhone 17系列与其他主要手机品牌下半年新品拉货，除此之外，第三季AMOLED面板需求持续增温，以及LCD面板在入门手机与维修市场维持稳定出货。预估2025年全年手机面板出货量将达22.43亿片，年增3.4%，为近年高峰。

安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会|赋能绿色算力，加速AI普惠

2025 年 11 月 10 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025全球计算大会(CGC2025)，并深度参与多项重要发布仪式及主题演讲，全面展现公司在AI绿色算力、标准建设与具身智能等关键领域的核心能力与生态影响力。

采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案

伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。通过系统级优化及采用STSPIN32G4等旗舰器件(该先进电机驱动器集成Cortex®-M4微控制器)，我们成功实现了可向电机提供3kW功率的逆变器，且具备优异的开关性能与热性能。该设计通过基于硬件和软件的多重保护机制强化可靠性，在异常情况下能确保驱动器与电机均处于安全状态，同时保持最大灵活性。本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。