厂商动态

大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案

2025年10月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。

Vicor 拓展与深化其知识产权(IP)授权业务

技术授权助力人工智能(AI)、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链

学子专区论坛 — ADALM2000实验：有源混频器

混频器是一种具备调制或解调功能的三端口器件，主要分为无源和有源两种类型。混频器的核心功能是在改变信号频率的同时，保留原始信号的所有其他特性。有源混频器与无源混频器的关键区别在于，有源混频器会采用有源器件来提供转换增益。

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP助力打造更智能、响应更敏捷的人工智能物联网设备及新兴物理人工智能系统

现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能

从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造

在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。本文将更深入地探讨工业传感器如何不断发展，并推动智能制造中物理 AI 的进步。

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

【2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。自2023年起，联想车计算与英飞凌开始合作，双方依托各自优势，在汽车智能化快速迭代发展中一同推进技术合作落地。英飞凌高性能的车规级芯片与联想智能驾驶计算平台深度结合，双方共同推进高阶辅助驾驶系统的规模化应用。

是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证

是德科技(NYSE: KEYS )正式获得欧盟通用标准网络安全认证计划(EUCC)认证，成为IT安全评估机构(ITSEF)，可依据欧盟网络安全认证开展产品评估。该认证使是德科技设备安全实验室能够提供高可信度和实质性保证级别的安全评估服务，为智能卡、安全硬件及软件等关键信息通信技术(ICT)产品的认证提供支持。

花椒直播开源鸿蒙专属直播播放器 助力高效开发高性能直播应用

荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验

中国 上海，2025年10月22日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)近日宣布，艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器创新性地应用于全新发布的荣耀Magic 8系列旗舰机型。该传感器凭借超高灵敏度、超高精度及高动态范围等优势，助力荣耀Magic 8系列实现专业级环境光检测与频闪健康监测提供了关键技术支撑，共同推动显示和照明设备护眼检测进入新高度。

Crucial 英睿达推出迄今功能最强大的游戏内存：DDR5 Pro OC 6400 CL32

我们最新的高性能低延迟内存采用精致的散热器，专为追求速度、风格和可靠性的硬核游戏玩家设计

瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品，搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术，通用高算力及高端图形显示应用新标杆

2025 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。

e络盟与 Analog Devices 共同举办ADI Trinamic 智能控制方案在线研讨会

中国上海，2025 年10月22日 — 安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。本次会议将重点介绍ADI Trinamic最新的智能电机控制解决方案，旨在为工程师和开发人员提供前沿的工具和见解，以加速运动控制应用领域的创新。

创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力

6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能(AI)原生无线网络。

Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年10月22日 – 全球领先的电子连接解决方案创新企业Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付，具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

蓝牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台，可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求