Feb. 27, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估,以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%,合计将超过6成,居于全球领先位置。其中,又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机种占大宗。
2024年2月26日,中国深圳——在今年的中央经济工作会议上,习近平总书记指出,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。
配套的支持工具生态系统可帮助简化电机控制系统的开发,并加快产品上市
2024 年 2 月 27日 - 中国 – 市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思(trinamiX)与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏,允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机,成本具有市场竞争力,而且无需从零开始设计。
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能
59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V GaN器件(EcoGaN™),被台达电子(Delta Electronics, Inc.,以下简称“台达”)Innergie 品牌的45W输出AC适配器(快速充电器)“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA”,提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。
2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 —— 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品,带来AI体验方式新探索。
2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 —— 秉持成为AI技术推动者与普及者的战略方向,OPPO于2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间发布全新一代辅助现实智能眼镜OPPO Air Glass 3概念产品,通过手机端专属APP,实现AI大模型AndesGPT在新形态硬件上的全时无负担体验。OPPO还在MWC前夕宣布成立AI中心并发布《AI手机白皮书》,正式开启“AI手机”时代,依托丰富技术洞察与研发实力,不断探索AI技术与用户体验创新。
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性
在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案,用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。
英特尔最新发布的第五代至强可扩展处理器,拥有多达64个核心,性能提升高达1.4倍。
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%
新联盟重点关注前沿的创新研发,通过释放 AI 的力量,推动 5G 和即将到来的 6G 无线接入网络的转型
【2024年2月26日,慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/ OTCQX代码:IFNNY)和日月光投资控股股份有限公司(TAIEX代码:3711/ NYSE代码:ASX)近日宣布签署最终协议。根据协议,英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。