厂商动态
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
【2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。
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TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格
Jan. 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron(美光)率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk(铠侠/闪迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。
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积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。
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康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块
基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升
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e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器
最新推出的直流/直流稳压器拥有市场上最为小巧的外形
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聚积科技获得ISO 26262 汽车安全认证
聚积科技股份有限公司已建立车用电子功能安全开发流程，并获得ISO26262认证，这一国际性的权威认证呼应了聚积科技对汽车行业最高功能安全标准的坚持。
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TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张
Jan. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。
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装备板载电容的紧凑型两相功率级 可改善瞬态响应和效率
Flex Power Modules推出了BMR510两相集成功率级模块的升级版本。新款BMR5101041/002不仅提升了效率，还将峰值电流从140 A增加至160 A，而且还包含了528 µF板载输出电容，显著增强了瞬态响应。这种板载电容能够减少您增加外部组件的需要，为电路板释放宝贵空间，还能简化电源设计。
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西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力
西门子数字化工业软件宣布推出 Simcenter™ 解决方案更新版本，增强飞机结构分析、电机设计、齿轮优化和智能虚拟传感等能力，助力客户简化工作流程，加快认证过程，并为其提供系统性能的深入洞见。
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是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。
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NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响
对于奢侈品牌，假冒伪劣产品和恶意灰色市场交易是一个长期存在的挑战。事实上，如今假冒市场被视为全球最大的非法贸易领域。经合组织(OECD)估计，2019 年其规模约为 4640 亿美元，占世界贸易总额的 2.5%，显然，对于犯罪分子这是一个追逐暴利的行业，同时对任何奢侈品牌的声誉及其盈利都具有巨大的危害性。
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2025 AI 展望：Scaling Law新叙事加速 AI 变革
我们正身处一场技术革命的历史开端，以 ChatGPT 为标志的这轮 AI 科技浪潮是算法和软件诞生以来人类科技最重要的技术变革，由此开启了以智能为核心的第四次工业革命。这次 AI 变革是由以 Scaling Law 为底层逻辑的基础模型驱动，其整体的发展脉络由基础模型的技术逻辑主导。
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TrendForce集邦咨询: 高端自动驾驶与物流需求带动激光雷达市场，预估2029年产值达53.52亿美元
Jan. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达(LiDAR)在车用市场主要用于乘用车和无人出租车(Robo-taxi)等，而在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，预估激光雷达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35%。
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大电流、高性能降压-升压稳压器
新器件如何相比上一代大电流降压-升压型µModule稳压器实现更高的能效比和更好的热性能。
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2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向
进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。
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