经验丰富的团队将为东南亚地区的客户和合作伙伴提供更强大的本地支持
近日,海光信息技术团队成功完成DeepSeek-Janus-Pro多模态大模型与海光DCU的适配优化,并正式上线。这是海光团队近期完成适配优化的第三款DeepSeek大模型,充分展现了DCU强大的生态优势与技术能力。因DCU采用了GPGPU通用加速计算架构,DeepSeek模型可直接在DCU上运行,并不需要大量适配工作,技术团队的主要工作是进行精度验证和持续的性能优化。
近日,海光信息技术团队成功完成DeepSeek V3和R1模型与海光DCU(深度计算单元)的适配,并正式上线!
2024年第四季度,ASML实现净销售额93亿欧元,毛利率为51.7%,净利润达27亿欧元。
SiC器件的快速开关特性包括高频率,要求测量信号的精度至少达到100MHz或更高带宽 (BW),这需要使用额定500MHz或更高频率的示波器和探头。在本文中,宽禁带功率器件供应商Qorvo与Tektronix合作,基于实际的SiC被测器件 (DUT),描述了实用的解决方案。
格科GalaxyCore近日宣布,基于其创新的GalaxyCell®2.0工艺,推出两款高性能手机图像传感器:第二代0.7μm 5000万像素CIS GC50E1,高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。通过技术升级,这两款产品在像素性能上实现了显著突破,带来了更为纯净的画质表现,将满足品牌对手机影像品质的更高要求。
e络盟访谈系列最新一期探讨未来工厂及人机协作的未来
最新款 PWR 系列电阻有助于满足太阳能和电机控制等应用中。放电/预充电电路对于高可靠性和高稳定性日益增长的需求。
全新符合 AEC-Q200 标准的车规级电感器提供卓越的额定电流和电感设计灵活性,可用于并联、串联、双电感器或变压器配置
全新 MF-USHT 系列产品扩大了保持电流范围,提高了最大电压,并将工作温度范围提升至最高 +125 °C
率先引入新品的全球代理商
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商,该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。
随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透,芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器,也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上,相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展,即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b;此外,加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议,让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。
2024年1月23日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。