厂商动态

意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应

新IMU单封装集成16g/80g双量程感测和边缘处理功能，为价格实惠的可穿戴设备带来先进的运动监测功能，真正做到“像职业运动员一样的训练!”

亚马逊云科技Marketplace(中国区)正式支持专业服务产品

北京——2025年2月28日 亚马逊云科技宣布，由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)正式支持专业服务产品，涵盖技术培训课程、软件解决方案实施、上云评估咨询(例如合规性评估、架构审查、应用程序组合/迁移评估、成本评估等)、技术支持服务，以及云环境相关的托管式服务。通过此次发布，企业可在亚马逊云科技Marketplace(中国区)一站式采购包含软件和专业服务在内的端到端业务解决方案，大幅简化采购流程，进一步提升亚马逊云科技Marketplace(中国区)的用户体验，同时也为合作伙伴提供了更多的销售机会。目前，首批上架专业服务产品的合作伙伴包括：聚云科技、长虹佳华、普华永道、冠闵信息、BRICOM、北京能科、亚信安全、云纷科技、安途云联、智耘贰零和安恒信息等。

玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路

2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。

玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付

2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生结合，并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。

英特尔Michelle Johnston Holthaus：深耕x86，持续为AI数据中心注入芯动力

TrendForce集邦咨询: Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM(服务器内存)价格续涨的主因。

米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(三)

本文将以 MYIR的 MYC-LD25X核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。

米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(二)

本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。

米尔STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(一)

本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。

利用4200A-SCS参数分析仪研究光伏材料和太阳能电池的电学特性

4200A-SCS参数分析仪可简化这些电气测量过程，集成直流和快速I-V、C-V测量功能，具备控制软件、图形绘制和数学分析能力。它适用于多种测量，包括直流/脉冲I-V、C-V、C-f、驱动级电容分析(DLCP)、四探针电阻率和霍尔电压测量。本应用说明描述了如何使用4200A-SCS对光伏电池进行这些电测量。

4核CPU，ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市

近日，米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力，为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 内核，集成MIPI DSI®、LVDS 显示接口和 2D GPU，适用于人机接口(HMI)应用

罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业

“气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选

告别独立扬声器和触觉组件，体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动

TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备

Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度

法国格勒诺布尔，2025年2月25日 ‎ — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外(NIR)波长下均能‎增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。‎