厂商动态

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。

Silicon Labs
2025-08-20

人工智能物联网 Wi-Fi
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间

Cadence
2025-08-20

GPU AI ML
即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输入和耳机输出场景设计，即插即用且无需额外驱动，尺寸为18mm×35.16mm。

XMOS
2025-08-20

DSP MCU AI
瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸

全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用

瑞萨电子
2025-08-20

机器人无人机 USB-PD充电器
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案

2025年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W电源方案。

大联大控股
2025-08-20

整流控制器 LLC谐振转换器 LLC控制器
10BASE-T1S以太网如何简化汽车应用中的分区架构

现代汽车力求提供和家里一样的舒适性和娱乐功能，因此，行业对电子控制单元(ECU)的需求呈现爆发式增长。然而，传统的总线技术和电气/电子（E/E）架构已经难以满足这种需求。本文探讨以太网技术如何革新汽车空间，塑造完全互联的智能体验。

ADI
2025-08-20

以太网微控制器 ECU
驱动汽车智能升级：世强硬创平台荣获首届中国汽车供应链大奖

在刚落下帷幕的上海汽车电子展会上，备受瞩目的2025首届中国汽车供应链“星舆奖”评选结果重磅揭晓。世强硬创平台凭借在智能汽车产业链技术创新与高效服务中的卓越表现，与质子汽车科技、科大讯飞等其他九家行业标杆企业一同荣膺“车路云与智能汽车” 赛道星链企业大奖，体现了产业界对其价值贡献的肯定。

动态
2025-08-20

关键词：
TrendForce集邦咨询: 铰链标准化加上Apple助攻，预估2027年折叠手机渗透率将突破3%

Aug. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，在市场预期Apple(苹果)于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折叠手机历经多零件铰链组装到一体化结构设计的技术演进，材质、结构和厚度的突破帮助机身变得更加轻薄，铰链技术的发展更成为竞争的焦点。

TrendForce集邦咨询
2025-08-19

供应链折叠手机 3D打印
功能丰富的智能戒指模组采用了Nordic nRF54L15系统级芯片以实现革命性处理能力和功耗表现

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片，用于监控各类传感器，并实现无缝无线连接

Nordic Semiconductor
2025-08-19

芯片组无线连接传感器
Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室更致力发展中国市场

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月19日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司庆祝旗下专门针对汽车行业的中国新销售办公室开幕。这一重要里程碑进一步推进了该公司长期以来对中国本土战略的承诺，旨在应对本土汽车生态系统快速发展的需求。

Molex莫仕
2025-08-19

新能源汽车电动汽车 ADAS
从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。

Rambus
2025-08-19

半导体生成式AI 代理式AI
工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。

安森美(onsemi)
2025-08-19

充电器碳化硅功率开关器
英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”

【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MCU)及软件开发套件(SDK)已通过验证，成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备(HID)行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。凭借这一新型解决方案，设计人员能够实现性能领先的直接主机连接，该连接已根据英特尔的关键性能指标(KPI)和体验要求进行了严格测试。

英飞凌
2025-08-19

蓝牙 MCU 人机接口
Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案

PXI/PXIe仿真模块结合高压能力、灵活通道配置及宽广电阻范围

Pickering Electronics
2025-08-19

电阻电池管理系统逆变器
硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展

2025年8月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号：1号馆 1Q30号展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子将携手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名厂商，聚焦嵌入式AI、电源、能源系统、电动工具、绿色出行、AI算力、工业自动化、电动汽车等前沿技术与绿色应用。

贸泽电子
2025-08-19

工业自动化电动汽车 AI算力