厂商动态

英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片，适用于硅基与氮化镓器件设计，封装兼容

【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅(Si)和氮化镓(GaN)器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，电源工程师会希望在不更改 PCB 的情况下，能够灵活地评估和比较硅与氮化镓方案。这对 HV/MV IBC 设计尤为重要。2EDL90xG3直接满足了这一需求。其独特的内置5 V 栅极钳位功能进一步简化了 GaN 栅极驱动电源的设计，从而实现与 Si 器件共 PCB。

直击华南工博会｜ZLG致远电子：EtherCAT与自动化总线应用方案动态实景呈现

极海G32F031超高性价比高速风筒参考方案

极海G32F031超高性价比高速风筒参考方案近年来，随着护发消费需求升级，高速风筒凭借低温速干、护发效果优异等特点，成为个人护理电器领域的热门品类。该类产品依托每分钟超10万转的高速无刷电机，以强劲气流替代传统高温吹风，减少对头发的热损伤；同时，搭配负离子功能让秀发更加顺滑有光泽。

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用

【2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S的封装高度仅为 5.6 mm，占板面积约为 33 x 36 mm²，在确保可靠热性能与低电磁干扰的同时，显著助力系统小型化。首批采用这种新封装方式的模块集成了英飞凌的 1200 V CoolSiC™ MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技术。

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”(Bluetooth® market dashboard)。该平台是一个交互式在线资源，通过集中化的数据分析，展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势，助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。

英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块(PSU)功率提升至30 kW

【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案：一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块(PSU)参考设计;另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜(power sidecar)的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。这两款解决方案均属于英飞凌广泛的AI服务器供电产品组合，旨在帮助客户缩短产品上市时间，同时实现更高的机架功率、更佳的效率和更优异的散热性能。

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第1部分：开始使用

ADI公司的工业功能安全(FS)产品系列中包含支持FS特性的器件，这些器件的安全事项应用笔记可在相应的产品页面上公开查阅。这些安全事项应用笔记提供了器件的FS信息，例如失效率、失效模式分布(FMD)、引脚失效模式与影响分析(FMEA)等。借助此类笔记，系统集成商能轻松获取重要信息，高效完成安全相关的系统设计。因此，本系列文章的第一部分将讨论系统集成商在使用器件的安全事项应用笔记之前，需要进行哪些推荐的健全性检查。

运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

人工智能(AI)正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载(包括大语言模型的广泛采用)的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型变得更加复杂以及AI服务器数量的增长，对强大、高效和可扩展的电力供应的需求比以往任何时候都更迫切。

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模 AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本

TrendForce集邦咨询：第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退

Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。

从环视到监测：RK3576基于DMA-BUF零拷贝技术的车载双视觉系统

在360环视系统的初始验证阶段，我们采用了一套直观且广泛使用的技术栈：OpenCV负责从采集到显示的全部图像处理任务。功能层面，这套方案完全跑通了——四路鱼眼去畸变、透视投影、鸟瞰拼接，所有算法逻辑均正确。但当我们将目光从「能不能跑」转向「能不能用」时，一个严峻的问题浮出水面：端到端延迟高达约300ms，远超25fps对应的40ms帧预算。

免费送!米尔邀您共聚2026AEC FPGA技术峰会

作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔将携安路FPGA核心板和开发板亮相。我们诚邀您共聚西子湖畔，一同探索FPGA技术在边缘计算、工业控制与AI加速等领域的最新技术突破与落地实践。

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。

差分晶振在AI应用中的关键角色与技术规格解析

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI服务器、光模块、边缘运算设备等硬件对讯号同步和低噪声的要求日益严苛。传统单端晶振（如LVCMOS）因易受干扰且抖动（Jitter）性能有限，逐渐无法满足高速数据传输的需求。差分晶振（Differential Oscillator）凭借其抗干扰能力强、低抖动的特性，成为AI基础设施的关键时钟组件，尤其在以下场景中不可或缺：

安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计

交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计