厂商动态

2025年AMR中国国际汽保汽配展多元化论坛活动亮点前瞻，洞悉行业发展新趋势

北京，2025年3月12日。第73届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2025年3月31日至4月2日在北京首都国际会展中心盛大举行。作为集商贸采购、信息交流、产业服务和人才培养于一体的汽车后市场行业盛会，本届AMR将覆盖80,000平方米展示面积，不仅吸引逾1,200家参展企业展示行业前沿技术，还将打造一系列高规格论坛等同期活动，为产业链各方搭建高效的交流与合作平台。活动将围绕技术创新、人才培养、标准化升级、国际合作及市场新趋势等核心议题，汇聚政府机构、行业协会、知名企业、科研院所及业内专家，共同探讨行业发展的新机遇。

Microchip 推出集成高性能模拟外设的32位PIC32A单片机

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案

安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性

光电子先导院预计2025年完成1.5亿颗VCSEL芯片出货

3月11日，为期3天的2025年慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新国际博览中心盛大开幕。作为光电子企业展示先进技术的风向标，本届展会吸引了1400+展商展示光电领域的先进技术和最新硬核成果。

意法半导体推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技术

2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。

游戏体验原地起飞！英特尔锐炫显卡XeSS 2技术宣布支持《漫威争锋》

DevEco Studio 联合小艺接入 DeepSeek，步骤更简单开发鸿蒙更专业

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。

TrendForce集邦咨询: 受苹果手机年末生产高峰及中国补贴政策带动，4Q24智能手机产量季增9.2%

March 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，该季度智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2%。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，Samsung(三星)则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。

e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛

使用 TDK 防水超声波传感器构建项目并赢取评估套件

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

Imagination的汽车级GPU IP为R-Car系列提供高效能、灵活的并行处理能力

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书 提供有关电动汽车电机控制的专业观点

2025年3月11日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车 (EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。

CGD 官宣突破100kW以上技术，推动GaN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

2025年3月11日 英国剑桥 -无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管(IGBT)组合在同一个模块或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅(SiC)解决方案提供了具有成本效益的替代方案。

为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？

电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。

英飞凌成为全球MCU市场领导者

【2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。