厂商动态
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携手共建国产CAD生态，浩辰软件开发者生态网络正式成立
(2026年6月16日，西安)以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”于6月16日在西安隆重举行。峰会全面发布了浩辰软件面向AI时代的产品战略与全栈产品布局，并正式发布“浩辰软件开发者生态网络”(Gstarsoft Developer Network，简称GDN)，进一步推动开放生态建设迈向新阶段。
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AI落地好场景，用米尔RK3576做无人视力测试仪 端侧AI视力检测系统，基于米尔RK3576落地实战
随着人工智能技术的快速发展，视觉检测技术在医疗健康领域的应用越来越广泛。传统的视力检测需要专业医护人员操作，检测效率较低，且难以实现自动化。本项目基于米尔RK3576开发板，设计并实现了一套智能视力检测系统，旨在提供一种便捷、高效的视力检测方案。RK3576是一款高性能ARM架构的开发板，搭载瑞芯微处理器，具备强大的AI推理能力，适合运行手势识别、图像处理等AI任务。
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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
摘要：碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》《利用SiC CJFET替代超结MOSFET》，本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。
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TrendForce集邦咨询：华星光电IJP OLED将于2026年下半年导入品牌显示器及笔记本产品，韩系主导格局迎来挑战
Jun. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询表示，华星光电力推IJP OLED技术，希望以此切入显示器以及笔记本OLED面板供应链，目前G5.5 IJP OLED产线已正式放量，成功量产医疗显示器面板，同时推进品牌端显示器及笔记本面板的验证，未来有望打破过去韩系主导OLED产业的格局。
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艾睿电子推出工厂自动化方案线上资源中心，赋能下一代工业系统
当地时间6月15日，艾睿电子宣布推出全新工厂自动化方案线上资源中心，旨在为开发下一代工业系统的原始设备制造商（OEM）、系统集成商及工程团队提供全面支持。
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符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产
高低边独立输出，高级故障诊断，EMC控制
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英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率
【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂(OEM)和一级供应商(Tier-1)减少所需的外部元件数量并降低逆变器控制电子设备的物料清单(BOM)成本。
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利用波特图显示控制环路特性
本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。
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xAI Grok 4.3现已在Amazon Bedrock上正式可用
北京——2026年6月17日 亚马逊云科技宣布xAI的Grok 4.3模型现已在Amazon Bedrock上正式可用。此次发布标志着xAI正式成为Amazon Bedrock的模型供应商之一，为企业在跨越推理、Agent以及企业工作流构建生成式AI应用时提供更多选择。
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AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive)，成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
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康佳特获IEC 62443-4-1认证:为嵌入式安全应用开发提供可信流程
康佳特嵌入式模块与软件技术栈开发与支持流程已获认证
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Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新
在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。
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TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺
Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
- 招募 STM32C5 精品开发板体验官 释放低成本、低功耗、高效率开发魅力
- 不学不玩不青春 东芝2026超有料学习（第二期）
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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