厂商动态
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超4亿C轮融资落袋！众凌科技20μm FMM撑起小米旗舰屏，终结日本垄断
作为AMOLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，高精密金属掩膜版（FMM）的精度与厚度直接决定屏幕分辨率、良率及寿命。然而，全球90%以上高精密FMM市场被日本DNP独家垄断，20μm超薄规格FMM更被对华禁售，这使得国内面板厂虽然产能增长，有着超6000亿元规模，但因核心治具长期受限，难以突破高端技术，只能被动陷入同质化价格竞争。
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“光+AI”推动光子产业进一步生态聚变 ｜ 2025硬科技创新大会光子产业高峰会议在西安举行
随着新一轮科技革命加速到来，作为未来科技的一项关键基础技术——光子技术正以空前的影响力重塑产业发展格局。在光子技术与AI深度融合的趋势下，加上技术突破、生态协同、人才联动等多重效应，陕西光子产业从“聚链成群”向“生态聚变”升级。
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破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线
11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，并发布了一款无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件）。
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xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
中国，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海纳国际集团SIG的附属公司）及其他战略投资者跟投。
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Bourns 推出精密绕线电阻器系列，专为高精度与长期稳定应用需求而设计
为满足严苛应用需求，全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围，并提供多款封装尺寸及引脚配置选项
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Bourns 推出全新电阻式温度传感器 (RTD) 产品线，专为高精度与长期稳定需求而设计
全新温度传感器具备先进功能与封装尺寸灵活性，非常适合需要精密温度测量或温度补偿的应用。
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Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合，将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能，显著提升其设计效率、性能与可扩展性。
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赋予白色家电新智能!增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接
智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一，产品范围广泛，从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。为这些设备集成联网功能，所带来的远不止远程控制能力。通过集成边缘人工智能(AI)，用户能够享受到个性化、具备情境感知的体验，这些体验会实时适配他们的行为习惯和偏好。此外，诸如Matter这样的行业标准协议正通过简化互操作性、实现跨设备和跨生态系统的无缝通信，以及降低制造商的开发复杂度，加速这一变革进程。
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罗克韦尔自动化亮相第八届进博会，四大关键词助推新质生产力发展
聚焦“数智、绿色、科创、开放”，立足新兴产业，助推新质生产力发展，共建可持续未来
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贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品 为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
2025年11月5日 – 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。
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重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。新一代IDE应能帮助驾驭复杂性，强化安全性，并让软件开发工作更加轻松愉悦。
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安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
获此技术授权使安森美强化了产品组合，为人工智能数据中心解决方案的整个电源树提供差异化解决方案
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Nordic Semiconductor nRF91系列通过nuSIM解决方案简化蜂窝物联网连接
软件iSIM可取代物理SIM卡和插槽，从而缩小设备尺寸、简化制造流程并增强设计稳健性
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英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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