黑光全彩摄像头,通常由图像传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈镜头等关键硬件组成。相较红外或星光全彩摄像头,黑光全彩摄像头对硬件和软件配置要求更高,可在极暗或无光的环境中输出如同白天般的全彩影像效果,无需补光灯或红外补光就能满足24小时全天候监控录制的需求,极大地方便了户外无线摄像头等太阳能或电池供电设备的运行。
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
【2024年4月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计,并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此,SSO10T TSC适用于电动助力转向(EPS)、电子机械制动(EMB)、配电、无刷直流驱动器(BLDC)、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。
发布AI开放系统战略,展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。
近日,国际权威的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称为“SGS”)为仁芯科技16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC颁发了ISO 26262 ASIL B Ready产品功能安全认证证书,这标志着仁芯科技R-LinC产品达到了功能安全标准ISO 26262 ASIL B级别的产品的定性,定量分析的要求,为后续完成产品认证打下了坚实的基础。
作为温度依赖性低、广角发射且光线均匀的光源,有助于汽车驾驶辅助技术提升
RECOM 凭借最新的电路和制造技术,推出了一系列低成本封装的降压稳压器,采用散热性能更高的超紧凑型 LGA 和 QFN 封装,其输出电流额定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合。
2023年5月,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)宣布了一项计划,要求所有新型乘用车将自动紧急制动(AEB)系统作为标准配置。简单来说,AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施,能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞,从而防止车辆损坏和人员伤亡。
2024年4月10日,美国,拉斯维加斯——随着AI手机元年正式到来,OPPO继MWC 2024之后,再次加速海外AI手机战略布局,携手OnePlus与Google进一步探索全新的AI手机体验。OPPO多项AI创新亮相Google Cloud Next’24大会,并与OnePlus共同宣布将率先应用最新Google Gemini生成式AI大模型工具。
2024年4月11日,OPPO超影像大赛旅行季主题月赛「我与世界超合拍」投稿正式开启。本次主题月赛征稿活动面向全球OPPO、一加用户征集照片,旨在鼓励用户以影像的方式记录旅行中的美好时刻,分享与世界的奇妙相遇。
【2024年4月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与韩国造船海洋(HD KSOE)签署了谅解备忘录(MoU),这是双方为了低碳节能,利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。
2024年4月8日-10日,国产领先DSP供应商进芯电子携多款数字信号处理器(DSP)芯片及消费电子解决方案,首次亮相于中国国际博览中心新馆(北京顺义馆)举行的2024中国制冷展。
2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。
2024年4月10日,苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上,阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列,该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡,能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率,加速制造业的智能化转型与升级。