厂商动态

英特尔Kevork Kechichian：以生态协同打造更简洁、高效的AI推理网络

AI融入网络骨骼，英特尔与爱立信定义6G智能基础设施

连续三年！世强硬创荣获国民技术年度“战略合作贡献奖”与“市场先锋奖”

2026年2月4日，在国民技术隆重举办的“2026合作伙伴发展大会”上，世强硬创平台凭借多年来与国民技术的深度战略协作、出色的市场开拓与技术服务能力，成功斩获两项重量级年度殊荣：战略合作贡献奖和市场先锋奖。

TrendForce集邦咨询: AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

March 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD(企业级SSD)需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。

意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会

意法半导体(简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM)将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。

是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署

端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致

Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)重磅发布多款新品，进一步巩固蜂窝物联网领先地位

Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTEM/NBIoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能力。

米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解

米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus(LBC)并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。

TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球新能源车销量年增14%，USMCA重启谈判牵动汽车产业关键变量

March 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达2,053万辆，年增26%。预估2026年全球销量为2,340万辆，成长幅度将缩减至14%。

罗姆加强GaN功率器件供应能力

融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系

瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局

Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行业资深人士刘芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

Bourns® 高电压、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封装中提供业界领先的浪涌保护性能

全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证，符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求