厂商动态

芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持

全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术，同时支持Matter和Zigbee协议，在保持Hue卓越使用体验的同时，为消费者提供了更多选择

Silicon Labs
2026-06-23

智能灯泡无线智能家居
PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段，泰克测试方案获PCI-SIG官方认证

在近期PCI-SIG开发者大会上，协会正式宣布，将于7月举办的合规研讨会上正式启动PCIe 6.0一致性认证项目。历经数年标准打磨、测试方法核验以及前期试点验证后，PCIe 6.0全面迈入官方合规认证阶段。与此同时，泰克成为PCIe 6.0 CEM合规测试官方认可方案提供商（Approved Test Solution Provider），其PCIe 6.0合规测试套件斩获PCI-SIG最高等级认证，可全面支撑发射端、链路均衡、锁相环等核心电气测试项目。

泰克科技（Tektronix）
2026-06-22

测试测量
从SNEC 2026看新能源并网趋势：为什么“穿越能力”正在成为下一代逆变器研发的新焦点

面对新能源并网标准持续升级以及产品研发周期不断缩短的双重挑战，研发团队需要的不仅是一台能够采集波形的示波器，更是一套能够帮助工程师快速完成测试、分析结果并验证符合性的完整测试平台。针对新能源逆变器、储能PCS以及构网型逆变器等应用，Tektronix构建了覆盖数据采集、自动化分析、标准符合性验证以及测试报告生成的完整解决方案，帮助研发团队提升穿越能力测试效率，并为产品认证做好充分准备。

泰克科技（Tektronix）
2026-06-22

测试测量
聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026

2026年6月30日，行业年度技术盛会Keysight World Tech Day 2026将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作伙伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀，携高性能数字测试租赁解决方案参会，深度解读AI在算力、互连及通信领域带来的技术变革与应对之道，以灵活、专业的测试租赁服务，全面助力人工智能产业创新发展。

益莱储/Electro Ren
2026-06-22

人工智能 AI
AI时代的xPU“心脏”与“神经”：xPU硅后验证难点与应对方案

在AI时代，xPU（GPU、NPU、ASIC）的算力是行业焦点。但您是否深思过，从设计蓝图到稳定服务于千亿参数的大模型，那道决定生死的“硅后验证”鸿沟究竟有多深？

泰克科技（Tektronix）
2026-06-22

测试测量
助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案

2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝(Toshiba)成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，并结合高功率应用的参考设计，协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。

大联大控股
2026-06-22

数据中心电源 AI服务器
Amazon Quick 推出自主 Agent 等全新功能，每天为用户节省数小时

北京——2026年6月22日亚马逊云科技宣布AI助手Amazon Quick迎来重大功能升级：推出了能够全天候独立运行的全新自主Agent、协助梳理核心任务优先级的动态工作流，以及只需一次提问即可跨企业所有数据源发掘洞察的新功能。

亚马逊云科技
2026-06-22

数据源 AI助手
意法半导体与量子计算：为一个新的计算前沿带来规模化制造能力

在工业半导体深耕多年的意法半导体正式进军量子计算机领域，准备借助其深厚的技术沉淀和知识积累推动硅基量子计算机的商用化进程，满足实际应用部署对高品质、扩展性和成本管控的要求。依托垂直整合制造(IDM)模式、法国克罗勒(Crolles)工厂先进的300 毫米生产线，以及全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术平台，意法半导体具备解决量子计算机产业化这个核心难题的绝佳条件。

意法半导体
2026-06-22

处理器工业半导体量子计算机
面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案

超薄、低噪声、多相电源解决方案，正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力，使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求，而不必牺牲宝贵的电路板空间。先进的多相架构支持快速瞬态响应，输出纹波更低，散热性能更佳，对于散热受限且重视信号完整性的应用非常有帮助。

ADI
2026-06-22

转换器稳压器多相电源
Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化

全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发

Nordic Semiconductor
2026-06-22

追踪器 Matter 边缘 AI
Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术

展示面向智能家居、机器人、AI可穿戴设备及新一代智能传感设备的超低功耗神经形态智能技术

厂商动态
2026-06-22

机器人智能设备物理AI
TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬

Jun. 22, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。

TrendForce集邦咨询
2026-06-22

DRAM AI DDR2
英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼

【2026年6月19日，德国慕尼黑讯】德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项进一步专利侵权案件作出判决（分别基于一项专利及一项实用新型），均裁定英飞凌胜诉。

英飞凌
2026-06-19

英飞凌 GaN 英诺赛科
罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。

ROHM
2026-06-18

新能源汽车 AI服务器 AI算力
紧凑型 6W、4:1 输入 DC/DC 转换器，提供两款经典封装

这些高性价比的产品系列具备 4:1 宽输入范围、隔离稳压输出和高功率密度等特性，非常适合空间受限的工业应用。其中，REC6K-AW 系列采用业界标准的 1”x1” 封装，而 REC6K-RW 系列则使用了成熟的 DIP24 封装。

厂商动态
2026-06-18

工业自动化短路保护 DC/DC 转换器