厂商动态

Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率

该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm

贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验

2026年4月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。本期内容将探讨AI如何日益融入日常产品和服务之中，从辅助搜索和消息传递工具，到监测个人健康状况的医疗保健可穿戴设备。随着AI在消费类和联网设备中的普及，工程师们不断设计出新的系统，使这些技术在实际应用中更加实用、直观且值得信赖。

实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法

为了解决下一代无线通信中功率放大器(PA)的信号失真和效率低下的难题，本文提出了一种AI驱动的数字预失真(DPD)框架。基于多项式的传统DPD方法存在计算复杂性问题，而且对非线性和记忆效应的适应能力有限。本文提出的系统利用了先进的神经网络架构动态优化预失真，在效率、适应性和实时校正等方面均优于传统方法。尽管存在模型可解释性和能耗等挑战，基于此框架打造的可扩展、高效率的解决方案依然代表了现代通信网络射频发射器设计的一项重大进步。

单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”

意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源

小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号

DigiKey 工程技术启钥署名专栏——AI 赋能快速原型开发，开启工程未来

过去，开发工作是按季度进行的，本季度确定需求，下一季度完成原理图，最后再进行电路板和固件开发。如今，一切进程已大幅加快。新的创意构想，从在白板构思到概念验证只需几天，有时甚至几小时。随着信息孤岛和协作壁垒被打破，当今的工程创新格局已发生了根本性改变。可大幅缩短从创意到实现的 AI 辅助工作流程，与快速原型开发实践深度融合，以及更具成本效益的工作方式，全面加快了研发进程。由此催生了一套全新的、以迭代速度为核心差异的创新运营模式。这种模式下，顶尖团队可构建自己的开发流程，让自身学习速度快于问题演变的速度。

通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护

在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各种工业应用中的超纯水(UPW)生产。多项研究表明，如果反渗透膜长期暴露于氯浓度38 ppb（基于三年以上的1000 ppm-hr）会危害到膜的结构和完整性，但如果不使用消毒剂，则会导致生物污染且无法恢复。为了保持这种微妙的平衡，膜操作人员必须准确监测氧化剂浓度和脱氯剂的添加量，特别是对于RO给水。此外，还需要监测膜累积接触的氧化消毒剂的量，以了解其对膜效率和寿命的影响。为了控制氯残留，公用事业公司使用现有的方法和仪器进行监测，但因为提供的测量频度低、不直接、不准确，所以可能无法提供足够的结果。

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长

MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展

全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备

艾睿电子发布单对以太网参考设计，搭载Bourns、Microchip与Amphenol技术

近日，艾睿电子（Arrow Electronics）宣布推出一款全新的评估平台10BASE‑T1S REF_SPE_T1S参考设计板。该平台由艾睿与Microchip Technology、Bourns以及Amphenol联合设计开发。该参考设计通过解决连接数据与物理线缆的磁性接口问题，帮助工程师采用单对以太网（SPE）技术，并能在实际应用中对信号完整性、电磁兼容性表现及抗噪能力进行系统级评估。

2小时搞定鸿蒙应用！零基础做出你的鸿蒙“处女作”

荣耀加冕 | 小华半导体HC32F448斩获CITE2026创新奖

近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳盛大启幕。作为全球电子信息产业的年度盛会，本届展会以新技术、新产品、新场景为主题，汇聚行业各路领军企业，集中展示集成电路、新型显示、人工智能等领域前沿成果。

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

随着边缘智能和物理人工智能(AI)领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网(IoT)、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片(SoC)的新需求。市场对高可靠性、易集成和一站式互联类半导体知识产权(IP)解决方案的需求日益迫切，成为芯片设计企业快速突破技术瓶颈切入应用的关键。

思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年4月16日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。SC575XS基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台打造，采用22nm Stack先进工艺制程，搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、低功耗等多项性能优势。作为1/1.56英寸1.0μm像素尺寸图像传感器，SC575XS凭借思特威全新Lofic HDR® 3.0技术，实现了白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄效果，能够显著提升中高端智能手机主摄视频拍摄质感。

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

中国 上海讯，2026年4月16日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output)技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约仪式。