厂商动态
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面向分布式电源架构的隔离式 DC/DC 电源管理IC及分立式电源解决方案
RECOM 拥有 50 余年 DC/DC 电源转换解决方案研发经验，依托持续技术创新与质量、可靠性、功率密度的不断优化，奠定行业地位。除成熟的 DC/DC 模块化产品线外，RECOM 进一步拓展自主研发电源管理IC阵容，该类电源管理IC已应用于多款模块产品。此类IC可确保全温度与负载范围内电气性能稳定一致，支持大批量生产实现规模效益。
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凭借Wi-Fi HaLow接入点应对物联网连接挑战
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow接入点，实现可靠、远距离、低功耗的物联网连接
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了解电源环路稳定性和环路补偿——第3部分：简单三步完成环路设计
本系列文章的第三部分阐述了一种用于电流模式控制开关电源的简单环路补偿设计方法。这种控制架构广泛用于电源管理解决方案，包括ADI公司的许多电源产品。支持使用简单的2型补偿网络来设计和优化电源反馈回路，可确保瞬态响应迅速且稳定性裕量充足。本文介绍了基本环路设计概念，清晰地解释了2型补偿网络，并探讨了每个补偿元件的作用。环路设计过程可以简化为三个直截了当的步骤。此外，LTpowerCAD®设计工具还能进一步简化环路设计和优化过程。
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Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月16日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。
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米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
在工业控制场景中，芯片间的高速数据交互是一个核心需求。传统方案要么依赖串口/网络等低速通道，要么需要昂贵的共享内存架构。米尔RK3506核心板的DSMC接口提供了一种新选择——通过 Local Bus 协议，用少量引脚实现跨芯片的高速地址空间访问。
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引入STM32MP135F安全芯!米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
本次发布引入安全芯片 STM32MP135F，并推出搭载该芯片的全新产品 MYDYF135F。 同时，对 UBoot、Linux Kernel 以及 Yocto 构建系统进行了升级和优化，为开发者提供更加安全、稳定和完善的软件平台。
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OpenClaw 秒级上线!JishuShell 适配米尔RK3576开发板
摘要：随着端侧 AI 从“实验室探索”迈向量产化，“效率”成为了产业落地的生命线。米尔电子联合安谋科技(Arm China)极术社区，通过硬件与软件工具链的深度协同，正式推出了“MYD-LR3576 核心板 + JishuShell”一体化部署方案。该方案让备受关注的端侧 AI Agent —— OpenClaw 在边缘侧的部署门槛降至冰点。
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东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术
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NVIDIA 发布 Ising，全球首个开放量子 AI 模型加速实用量子计算机进程
NVIDIA Ising 在量子校准和纠错领域实现突破性性能提升，赋能研究人员和企业构建可扩展的高性能量子系统
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品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛
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一秒检测，成本降至万分之一，光引科技把几十万的台式光谱仪“搬”到了手腕上
一秒检测，成本降至万分之一，光引科技把几十万的台式光谱仪“搬”到了手腕上
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多传感器融合，如何重塑机器人、无人机与AI消费电子？| Sensor Shenzhen现场
随着智能化程度不断提升，单一传感器已经很难满足复杂场景的需求。从2D升级到3D，从独立工作到多传感器协同融合，正成为解决复杂系统感知问题的必然方向。
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深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司(以下简称“无锡村田”)举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。
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多功能紧凑型读码器——CleverReader，适用于一维、二维、DPM及高速读取
CleverReader固定式一维/二维读码器能以极高的可靠性读取各类条码，支持灵活配置，并具备卓越的性价比。它不仅能实现高速读取，还支持零件标记(DPM)条码识别。简单的集成方式和直观的操作体验使其成为包装、物流和微电子等领域的理想解决方案。
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西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景
4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，聚焦多物理场仿真、工程 AI、数字孪生与高性能计算(HPC)等前沿方向，全面呈现工程技术的发展新趋势。
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- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
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- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
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- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
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- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
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