中国上海,2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。
Digi 生态系统构建世界一流物联网与 M2M 解决方案
步进电机对于需要平稳运动和高分辨率定位的精密应用至关重要。为了满足应用需求,必须深入了解全步进、半步进和微步进控制之间的差异。本文概述了微步进技术的基础知识,旨在帮助读者弥补相关知识缺口。
USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色,为各类便携式设备供电,例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势,USB Type-C(USB-C 接口)已超越其他 USB 类型,成为有线充电与数据传输的通用标准。
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合,新增 75 mΩ 规格型号,以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案,为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS),可广泛应用于多个领域,包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
2025年9月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心,为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。随着技术的进步,网络犯罪分子的攻击手段也不断升级,为此我们必需采取创新且灵活多变的防御策略。当今网络环境中,日益复杂的两大突出问题是生成式AI网络钓鱼的兴起以及物联网 (IoT) 的迅猛发展。这些挑战凸显了技术解决方案与提升人员安全意识的双重需求。
要打造一款每天都必须经受踩踏、浸泡甚至吞咽的嵌入式设备,你会如何着手设计呢?这就是研发“联网奶牛”系统的工程师们面临的现实。无论是外部还是内部传感器,都在将牲畜转变为活体数据枢纽。
广大用户可通过J-Link调试器和Flasher编程器自动识别G32R50x系列实时控制MCU,零门槛启用专业级调试功能,轻松实现高效精准的下载、调试与固件烧录,从而助力工程师降低开发时间成本,加快产品上市进程。
在当前国产芯片蓬勃发展的大背景下,航顺HK32MCU作为行业内的重要力量,一直致力于以技术创新推动产业进步。关于工程师发烧友对航顺HK32MCU近期建议和疑问,我们特地从专业角度出发,统一回复:
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据美国CNBC网站报道,9月18日,英伟达CEO黄仁勋宣布,与英特尔达成投资50亿美元的投资及技术合作,这是在双方进行一年多的讨论后做出的决定。
2025年09月19日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,对其智能IVT(电流、电压和温度)传感平台进行升级,为MLX91230(霍尔效应)和MLX91231(分流接口)传感器增设负温度系数(NTC)电阻输入功能。此次升级使工程师能够在现有结温读数的基础上,更精准地测量外部温度,从而满足安全关键型应用中对全面监测的需求。
随着人工智能(AI)技术深入千行百业,安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”,进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。
近日,全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技(Seeed Studio)联合宣布:推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板,并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品:ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReSpeaker XVF 3800和内置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它们可以为智能设备和应用的开发者提供全面的、高性能的语音识别硬件和智能前端解决方案。
Sept. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,Meta近日发布的首款量产AR装置Meta Ray-Ban Display Glasses,采用了LCoS显示技术,预期将可带动LCoS显示产品的市场占比于2026年上升至13%。单片全彩的LEDoS则有望于2028年才迎来技术、成本的重大突破,在此之前,二者的竞争将更加激烈。