厂商动态

Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%!

中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。

意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发

2026 年 4 月 20 日，中国——意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到 EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。

HarmonyOS 6.1.0(23) Release 版本更新速览，关键技术特性抢先看！

TrendForce集邦咨询：预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈

April 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。

精准触控+压感“芯”体验——汇顶发布全新Newton Touchpad压力触控板方案

随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富，用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升，触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关键。近日，汇顶科技正式推出全新Newton Touchpad触控+压力感应二合一触控板方案，面向高性能笔记本电脑及平板选配键盘等应用，带来更灵敏、细腻的触控体验，让每一次点击、按压与拖动都“妙触横生”。

解析OpenClaw安全挑战及应对策略 构筑AI Agent安全新边界

2026年开年，很多人见面的问候语已成为：“你装龙虾了吗?” 从2025年11月首次发布，OpenClaw已成为现象级的AI Agent并迅速在GitHub上揽获超过24万+星标，成为全球开发者甚至是生活中亲朋好友们关注的焦点。凭借强大的自主规划任务、执行Shell命令、读写文件以及调用API的能力，OpenClaw极大地提升了个人开发者的工作效率。然而，这种革命性的自主能力也如同一把双刃剑，在赋予其强大生产力的同时，也引入了前所未有的安全挑战。

算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地

2026年4月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。

Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率

该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm

贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验

2026年4月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。本期内容将探讨AI如何日益融入日常产品和服务之中，从辅助搜索和消息传递工具，到监测个人健康状况的医疗保健可穿戴设备。随着AI在消费类和联网设备中的普及，工程师们不断设计出新的系统，使这些技术在实际应用中更加实用、直观且值得信赖。

实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法

为了解决下一代无线通信中功率放大器(PA)的信号失真和效率低下的难题，本文提出了一种AI驱动的数字预失真(DPD)框架。基于多项式的传统DPD方法存在计算复杂性问题，而且对非线性和记忆效应的适应能力有限。本文提出的系统利用了先进的神经网络架构动态优化预失真，在效率、适应性和实时校正等方面均优于传统方法。尽管存在模型可解释性和能耗等挑战，基于此框架打造的可扩展、高效率的解决方案依然代表了现代通信网络射频发射器设计的一项重大进步。

单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”

意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源

小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号

DigiKey 工程技术启钥署名专栏——AI 赋能快速原型开发，开启工程未来

过去，开发工作是按季度进行的，本季度确定需求，下一季度完成原理图，最后再进行电路板和固件开发。如今，一切进程已大幅加快。新的创意构想，从在白板构思到概念验证只需几天，有时甚至几小时。随着信息孤岛和协作壁垒被打破，当今的工程创新格局已发生了根本性改变。可大幅缩短从创意到实现的 AI 辅助工作流程，与快速原型开发实践深度融合，以及更具成本效益的工作方式，全面加快了研发进程。由此催生了一套全新的、以迭代速度为核心差异的创新运营模式。这种模式下，顶尖团队可构建自己的开发流程，让自身学习速度快于问题演变的速度。

通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护

在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各种工业应用中的超纯水(UPW)生产。多项研究表明，如果反渗透膜长期暴露于氯浓度38 ppb（基于三年以上的1000 ppm-hr）会危害到膜的结构和完整性，但如果不使用消毒剂，则会导致生物污染且无法恢复。为了保持这种微妙的平衡，膜操作人员必须准确监测氧化剂浓度和脱氯剂的添加量，特别是对于RO给水。此外，还需要监测膜累积接触的氧化消毒剂的量，以了解其对膜效率和寿命的影响。为了控制氯残留，公用事业公司使用现有的方法和仪器进行监测，但因为提供的测量频度低、不直接、不准确，所以可能无法提供足够的结果。