厂商动态
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Microchip推出AVR® SD系列入门级单片机(MCU)，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性
该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求
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利用高精度窗口监控器有效提高电源输出性能
技术发展日新月异，为应对功耗和散热挑战，改善应用性能，FPGA、处理器、DSP和ASIC等数字计算器件的内核电压逐渐降低。同时，这也导致内核电源容差变得更小，工作电压范围变窄。大多数开关稳压器并非完美无缺，但内核电压降低的趋势要求电源供应必须非常精确，以确保电路正常运行1。窗口电压监控器有助于确保器件在适当的内核电压水平下运行，但阈值精度是使可用电源窗口最大化的重要因素2。
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Sensize无线资产跟踪技术为可持续食品包装奠定基础
Sensize的低功耗蓝牙和GPS追踪设备可监测各类在途货物。其重点聚焦于食品分销链，由于全球杂货零售业产生的巨大食品浪费，这一领域尤其引人注目。据智能废弃物处理公司Recycle Tracking Systems的数据显示，美国是世界上食品浪费最为严重的国家，每年丢弃的食品超过1000亿磅，几乎占全国食品供应总量的40%，如按人均计算，相当于每人每年丢弃325磅。
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英飞凌成为万事达卡环保支付合作伙伴，携手推动可持续支付卡的发展
【2025年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的SECORA™ Pay Green 为制造更加可持续的支付卡创造了条件。凭借这项创新技术以及在全球二氧化碳减排方面作出的积极贡献，英飞凌正式加入了万事达卡的环保支付合作伙伴（GPP）顾问委员会。万事达卡及其行业合作伙伴长期致力于减少支付卡行业的新塑料用量，寻求更加可持续的卡体解决方案。目前这项工作已经取得重大进展，既提高了材料的重复利用率和卡片报废时的回收率，又减少了万事达卡品牌卡片的塑料总用量。
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全新OPPO Find X8系列官宣，4月10日全球首发
OPPO官方今日正式宣布，将于 4月10日举办「全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会」，即将发布全新 Find X8 Ultra 、Find X8s、Find X8s⁺ 三款旗舰机型，以及多款移动智能生态新品。OPPO首席产品官刘作虎透露，Find X8 Ultra将全球首发丹霞原彩镜头，这是全球首款能够对环境光进行智能分区计算，还原主体肤色与环境氛围的原彩镜头，真正做到“夜游出片每一刻，夜色肤色都出色”。
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FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
培训现已向公众全面开放，进一步彰显QNX对促进开发者成功与行业创新的承诺。
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 ● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效。
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Universal Display Corporation赞助并出席2025国际显示技术大会
在今年的ICDT大会期间，UDC团队将就公司在磷光OLED材料效率和使用寿命方面的重大技术进步发表演讲。此外，来自UDC尤因总部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中国台湾办公室的资深代表团队也将出席此次大会。
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普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
国际双展联动，展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案。
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【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
MIPI（Mobile Industry Processor Interface）协会自2003年成立以来，一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。如今，MIPI标准不仅在智能手机中广泛应用，还在汽车、物联网等领域发挥着重要作用。本文将介绍MIPI总线的核心技术、应用场景以及测试解决方案。
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你敢要它就有！至强6新品治好选择困难症
2月下旬，英特尔新一代数据中心处理器至强6大家族迎来了第三波的新品发布，主要包括代号Granite Rapids-SP的至强6700/6500性能核处理器，以及代号Granite Rapids-D的至强6系统级芯片（SoC）。
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加速行业智能化，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇
3月21日，以“因聚而生，众智有为”为主题的华为中国合作伙伴大会2025在深圳继续举行。继大会首日系统阐述了战略、体系升级、政策变化后，今日华为进一步阐述了如何以“伙伴+华为”的合作伙伴体系为核心，与伙伴共同打造坚实的算力底座，全面加速行业智能化走深向实，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇。
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全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨
HK32F005以全球最小面积1mm²，大内存64KB FLASH，宽电压2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V，震撼低价1元3颗，超低功耗颠覆32位MCU市场格局，惊叹资深前辈TI发布“全球面积最小MCU”不严谨。
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一篇文章带您玩转T113的ARM+RISC-V+DSP三核异构!-米尔电子
近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多(如智能家居、工业传感器)，对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板(基于全志T113-i)来应对这一市场需求。
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
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