中国,北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布,将亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
2025年12月12日,泰克科技(Tektronix)正式宣布,公司年内连续斩获三项重磅行业大奖。这三项荣誉分别对应第三代半导体、AI高速系统、具身智能机器人三大前沿赛道,标志着泰克以“确定性测量”能力持续助推中国高端产业跃迁。
全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度
随着电机在各类电子设备中的普及,对为其供电的小功率开关电源(SMPS)提出了更高的要求:不仅需要在220V宽输入电压范围内稳定工作,还必须实现低待机功耗、高转换效率及全面的保护功能。针对此挑战,大联大友尚推出的基于KEC电机驱动器的高效电源方案,为工程师快速开发高性能产品提供了理想的参考设计。
随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动,AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。
电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管,也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中,电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之,它们属于最低级的电子元件之一。
【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款面向电动汽车(xEV)高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。为充分发挥其影响力,英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出先进且高性价比的电池管理系统(BMS)解决方案,加速开发并降低成本。
大幅扩展的 MF-MSMF 系列将保持电流范围提升至最高 3.0 A,并将最大电压提高至 60 VDC,以保护各类低电压直流接口设计。
芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市,将于CES 2026亮相
Flex Power Modules已将其产品制造扩展到欧洲,在奥地利阿尔特霍芬的Flex工厂设立新的生产基地。此举将提高Flex Power Modules的电源模块产能,助力其更快速、更高效地响应AI数据中心客户快速增长的需求。
这篇关于电源管理技巧的文章介绍了两种电路,分别用于将正电压转换为负电压和将负电压转换为正电压。文章阐述了如何轻松修改降压型稳压器电路,以将正电压转换为负电压;并介绍了如何轻松修改升压转换器,以将负电压转换为正电压。
2025年12月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的电源管理资源中心。随着紧凑型、高性能和电池供电设备的普及,电源管理设计正成为实现出色性能的关键要素。
2025年12月16日,中国 – 随着星链网络及家用商用宽带接入终端用户突破800万户,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 与SpaceX庆祝卫星通信定制组件创新合作十年的辉煌历程。过去十年来,这个合作项目产生了数十亿颗卫星通信芯片,被部署到数百万台星链用户终端设备和一万多颗星链卫星,其中包括星链(Starlink)最近推出的前传吞吐量超过1Tbps的V3卫星。
【2025年12月16日,德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器(MCU)领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正与全球科技巨头联想集团深化合作,加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器,以支持高阶辅助驾驶系统(ADAS)、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台,为AI在软件定义汽车(SDV)中的集成提供强大动力。该联合解决方案将为整车制造商开发互联、安全、智能的汽车奠定了可扩展的基础,支持从L2(部分自动驾驶)、L3(有条件自动驾驶)到L4(高度自动驾驶)的各级自动驾驶功能。
NVIDIA 于 12 月 15 日宣布推出 NVIDIA Nemotron™ 3 系列开放模型、数据和库,为各个行业透明、高效的专业代理式 AI 开发提供助力。