我们已经过了仅凭演示效果来评判人工智能 (AI) 基础设施的阶段。如今,更关键的问题在于,这些能力能否以可靠、可扩展且具备成本效益的方式交付。这正是我们在设计下一代 AI 基础设施过程中,与云服务提供商、芯片合作伙伴及系统构建商共同面对的挑战。
全新 60-191 系列采用紧凑型 4U 外形规格,集大电流电源开关与低电流感测开关于一体
目前,尚无专门针对人形机器人的功能安全标准。因此,至少在现阶段,仍需依据现有标准提供指导,包括IEC 61508(通用工业功能安全)、ISO 10218(工业机器人)、ISO 13849(机械安全)、IEC 61784-3(黑色通道数据通信)等。我认为人形机器人在未来可能会更多依赖IEC 61508标准,相关内容将在后续博客中详述。本文将探讨工业机器人(含人形机器人)的安全级数据通信问题。
2026年8月7日,中国——意法半导体(STMicroelectronics)扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列,该系列采用增强型电隔离设计,提升可靠性;此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品,适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S 针对碳化硅(SiC)MOSFET 进行了优化,而 STGAP3S3IF 则适用于 IGBT。
【2026年8月6日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与联发科(MediaTek)合作,为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证,为整车厂、汽车Tier-1供应商,以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景,明确感知、决策与控制模块的部署位置,对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题:所有关节、传感器与执行器必须协同运作,以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效,机器人便会摔倒。
该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设,使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备
全新地热节能设施落成于 Rosdorf,整合 44 人工程团队,强化原型开发与设计能力
继MEC-B5760轻量款、MIC-B5760工业款之后,米尔电子推出旗舰全功能工控机MIC-P5760。接口丰富全隔离,4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆网口,一机打通工业通信全场景;三屏独显+Wi-Fi 6+4G/5G,本地交互与远程连接双重在线;预装Debian与Yocto双系统,全开源BSP安全加固——为能源管理、充电桩、工业自动化而生。
-增强的安全与数据管理功能,支持IoT设备及其他应用的安全系统设计-
2026年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手英飞凌(Infineon)举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器(SST)的设计与应用,重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计,推动SST在数据中心、储能及电动汽车充电等场景中的落地。
本文基于 MYD-LR3576开发板测试,完整记录使用米尔电子的5路1080P摄像头从驱动修复到五路同时预览、H.265硬件编码的全流程。四个驱动级Bug,逐一拆解,附完整验证命令和实测截图。
全新2200V PowiGaN™技术,可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率,同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日宣布,正式推出GD32H77R高性能32位微控制器,该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®M7内核,配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM),集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口,采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间,可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。
中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案,单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器,以252MHz Cortex®-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等四大优势,一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、采样信号差、EMI干扰严重等行业痛点,为轻量化伺服关节提供一体化硬件底座。