厂商动态
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芯科科技展现业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案 盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位(10号馆A26)，来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。
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艾迈斯欧司朗进一步加强知识产权维权措施，保护汽车LED创新成果不被未经授权使用
奥地利Premstätten和德国慕尼黑，2026年8月18日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)今日宣布其已在德国提起两项专利侵权诉讼，起诉一家电子元器件分销商销售由深圳市瑞丰光电子股份有限公司生产的汽车LED产品。
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TrendForce集邦咨询: 2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元
Aug. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价(ASP)。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大厂商合计营收季增77%，达688.7亿美元。
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新型原型测试外壳简化扬声器设计
(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年8月18日消息) Same Sky®及其音频产品集团今天宣布推出扬声器 原型测试外壳。最初支持15 x 11 mm、16 x 9 mm和18 x 13 mm的矩形微型扬声器框架尺寸，测试外壳创建了一个约1 cc的声腔，以简化对选定扬声器的性能测试和评估。
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Littelfuse/C&K推出TSC系列拨动开关安全盖，防止误操作和意外触发
弹簧式安全盖可提高控制面板在恶劣环境中的可靠性、安全性和可用性。
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Nordic nRF9151为新一代互联设备引入卫星和蜂窝物联网连接
嵌入式调制解调器制造商 LooUQ 继承Skylo 认证，使物联网设备开发人员能够迅速使用符合Skylo 标准的 NTN 服务，实现跨蜂窝和卫星网络连接
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一次通过EMI合规性测试——第4部分：电源布线与叠层规划
第3部分已讨论了原理图审查、元件布局及接地架构，本文将转向后续的布线决策。电源系统布线应在布局初期（信号布线开始之前）予以重视，因为电源系统是PCB面积的主要消耗者之一，且直接影响层数和叠层结构的选择。本系列文章第4部分提出了一套系统化流程，用于确定从2层到8层设计的正确层数及最佳叠层配置，确保每个信号均拥有专用的、场约束的传输路径。在布局伊始即遵循此流程，可避免设计中途返工带来的高昂成本。
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贸泽开售在家庭自动化应用中实现性能与能效平衡的MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台
2026年8月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网 (IoT) 平台。Genio 420微处理器 (MPU) 采用6nm工艺，专为需要可靠、低功耗边缘AI和生成式AI的嵌入式应用而设计。Genio 420支持Android、Yocto Linux和Ubuntu，是家庭自动化、智能家电、商用显示器和数字标牌等应用的理想解决方案。
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智联赋能万物|Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
深圳 – 2026年8月17日 – 作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业，Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。展会将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办，Nordic设于10号馆10A31的独立展台，将集中展示边缘AI、高精度无线感知、新一代蜂窝物联网、标准化全屋智能四大核心自研技术成果，同时展出生态客户基于Nordic芯片平台打造的量产模组与终端产品，涵盖血压监测手表、智能戒指、nRF54L模组、单导脑电头戴、心电贴、码表等多元化落地应用，完整呈现从核心芯片、技术方案到终端落地的全链条产业能力，为国内物联网企业提供可量产、高适配、低门槛的超低功耗无线互联解决方案。
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一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构
本系列前两部分阐述了PCB场约束的基本物理原理，并提出了实用的布局技术，以最大限度降低电磁干扰(EMI)、减少干扰及对外部场的敏感性。本系列第三部分探讨了决定复杂电路板布局成败的两项前期关键决策：如何将原理图设计意图转化为合理的器件布局策略，如何在布线开始前选择合适的接地架构。本文论述了如何整理原理图以满足布局要求、如何利用差分信号保持接地完整性、何种情况下选择接地树而非实心接地平面。从一开始就正确做出上述基础决策，是确保电路板首次通过EMI合规性测试的可靠途径。
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应用材料公司发布2026财年第三季度财务报告
应用材料公司实现创纪录的91.2亿美元营业收入。基于GAAP(一般公认会计原则)，公司毛利率为50.3%，创纪录的营业利润为30.8亿美元，占营业收入的33.7%，每股盈余(EPS)为3.17美元。
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TrendForce集邦咨询: 液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
Aug. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。
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Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容
该产品符合IEC 60384-14标准，采用SMD封装，Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC，绝缘电阻≥ 10 000 MΩ
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泰克亮相PCI SIG首届PCIe 6.x研讨会，助力64GT/s向128GT/s高速互连测试演进
在2026年7月底南旧金山刚刚结束的首届官方PCIe6.x研讨会（CW#140）上，Tektronix展现了其在高速串行测试领域的领导力。作为Gen6测试解决方案的仪器提供商，Tektronix成功支持了全部三大GoldTestSuites（64GT/sLEQ、64GT/sTx/PLL及32GT/sLEQ），并凭借TekExpress和TekRxTest自动化软件的高稳定性，赢得了广泛认可。
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新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。多域异构，一芯三用
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