器件B25/85值高达4311 K,R25阻值为100 kW,公差低至± 1 %
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月10 日 – 全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器,这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中,从而简化了布线和线束架构,同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性,可应用于多种车型和应用场景。
耐辐射、高电流密度 DC-DC 转换器模块为 AI1 处理器供电,支持创新计算应用
12月10日,全球领先的智能设备制造商OPPO今日宣布与奥迪公司(下称“奥迪”)签署全球专利许可协议,将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。根据协议,OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予奥迪全球产品线,助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。
【2025年12月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。
Technology 将开始量产一款采用行业标准 TO-56 CAN封装[1] ,并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型 ・高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术,成功实现了以往难以兼顾的“小型化”,“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。
随着人工智能技术的发展,光子领域的各项科技成果转化正如火如荼进行中。12月9日好望角科学沙龙在上海举办的光子专场活动,科学家、科技企业创始人、投资机构负责人等逾百人共同探讨如何更好地赋能光子领域科技成果转化。专家认为,科技成果转化既是一门科学,也是一门艺术,而一套好的“算法”能让科技成果在产业化之路上“少撞南墙”。
11月30日,第十九届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛在杭州圆满落幕。作为大赛战略合作伙伴,TDK连续第五年深度参与赛事,通过提供前沿技术产品和全方位的创业指导,为青年创新人才的成长搭建了重要平台。
2025年12月8 日,纳芯微(股票代码:02676.HK;688052.SH)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成功构建“A+H”双资本平台,标志着公司全球化战略迈入全新阶段。
凭借卓越的执行能力与完整的战略愿景获得行业认可
中国上海,2025年12月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
2025年12月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
挪威奥斯陆 – 2025年12月9日 – 近日,全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献,一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖” 之 “最佳电源管理 IC”“最佳开发套件” 以及 “五年成就奖”,全方位彰显了其在低功耗技术创新、产品研发及产业推动方面的硬核实力与引领地位。
2025年12月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计,可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。