厂商动态
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贸泽电子以白金赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2025开发者大会
2025年10月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将作为白金赞助商身份参加Silicon Labs即将举办的 Works With 2025大会。Silicon Labs的Works With大会今年已迈入第六个年头，作为物联网开发者的盛会，吸引了来自世界各地的设备制造商、无线专家、工程师和商业翘楚。Works With 2025将于10月23日在中国深圳、10月30日在印度班加罗尔举行线下活动。另外，还计划于 11 月 19-20 日举办一场线上活动，为更多全球开发者提供参与机会。
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DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
领先的物联网开发者盛会将于 2025 年 10 月与 11 月举行
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Pickering新款5A电池仿真模块，显著简化电池管理系统测试流程并提升效率。
提供PXI/PXIe版本，采用可扩展的模块化设计，能够显著缩短开发周期，降低总体拥有成本，并提升系统安全性。
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亚马逊云科技推出Amazon Quick Suite，引领Agentic AI驱动的工作新范式
Amazon Quick Suite帮助客户突破信息碎片化、应用孤岛化和重复性工作的干扰，专注于真正重要的事情上。
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英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能
【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。英飞凌CoolGaN™晶体管具备极高的可靠性和卓越的性能，助力环隆科技开发更安全且高效节能的技术，以应对当今电力系统的多重挑战。这些解决方案广泛适用于电信、工业电子、医疗健康技术、消费电子等多个行业的电力电子应用。
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益莱储携手安立，参加2025台北国际电子暨物联网展
2025年10月22-24日，益莱储（Electro Rent）将与合作伙伴安立（Anritsu）将共同参与第51届台北国际电子产业科技展暨台湾国际人工智能暨物联网展（Taitronics x AIoT Taiwan 2025），于现场J0803a展位聚焦三大主题硅光子、高速传输、AIoT相关量测解决方案，并提供专业仪器租赁服务介绍。
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ASML任命新任首席技术官
● 毕慕科（Marco Pieters）被任命为ASML首席技术官； ● ASML监事会计划在2026年4月年度股东大会时再次任命戴厚杰（Roger Dassen）为首席财务官以及樊徳睿（Frédéric Schneider-Maunoury）为首席运营官，并任命首席技术官毕慕科（Marco Pieters）为管理委员会成员。
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ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管
中国上海，2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。
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即将登场!Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径
中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。作为今年Works With系列活动的重要线下会议，此次深圳站在保留Works With大会展现智能物联领域最新创新的基础上，更加聚焦中国开发人员的实际需求，深度融合中国物联网生态特色，汇聚全球和中国物联网领域顶尖技术专家、行业领袖和开发人员共同探索下一代无线通信技术、人工智能(AI)和边缘计算等产业的前沿趋势，助力国内开发人员把握人工智能物联网(AIoT)转型新机遇。
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MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率
MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱，助力工程师、科学家、学生和教育工作者加速设计、仿真与分析工作流
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ABB与软银签约拟出售机器人业务
ABB 于10月8日宣布，已签署协议将其机器人业务单元出售给软银集团(东京证交所代码：9984，“软银集团”)，企业估值 53.75 亿美元，不再推进此前拟定的机器人业务独立上市计划。该交易尚需获得监管机构批准并满足惯例成交条件，预计将于 2026 年中后期完成。
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用铠侠BiCS Flash，为AI算力创造新可能
AI的计算、数据传输与存储已经成为当下数据中心和服务器端最为关注的问题之一。在有限的空间和成本内如何实现更高的收益，如何让存储方案给计算单元提供充足的数据支持，加速数据交换，节省电力和散热成本都值得探讨，其中就包括闪存技术如何扮演起关键角色。
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瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合
网页版全新线圈仿真与优化平台，助力工业、机器人及医疗系统的定制化线圈设计
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开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证。SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程。
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大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
2025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。
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