厂商动态

NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具

NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit，为智能体生命科学时代提供专业领域的工具与技能。

更强功率、更大余量、更高系统价值

导轨式电源重新定义：如今控制柜中，电源的额定功率已不再是唯一考量。市场需要紧凑型导轨电源，可稳定承载负载峰值、在严苛环境下稳定运行，并轻松融入现代电源架构，无需额外改造。

应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期

近期，应用材料公司SmartFactory™解决方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。该系列由全球产品经理Samantha Duchscherer主持，邀请公司多位专家展开深度对话，分享行业洞察。

电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩?

摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等，本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。

兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

中国北京(2026年6月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。

Arteris 技术授权芯擎科技，赋能下一代汽车 SoC

Arteris FlexNoC 赋能芯擎科技先进信息娱乐与驾驶辅助应用，长期合作再谱新篇

利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流

本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。这套方法将示波器采集的数据转换为分段线性(PWL)信号源，通过自动快速傅立叶变换(FFT)分析，计入与频率相关的加速因子。借助这套工作流，无需使用昂贵测试设备，也不必依赖过于简化的近似估算，即可完成对电容有效纹波电流及对应内部温升的验证。

DigiKey 推出《可持续的未来》视频系列第二季

新一季视频重点展示了先进电子技术如何助力各行业实现可持续设计。

MWC上海 2026| 罗德与施瓦茨与中国移动研究院联合展示面向生成式AI应用体验测试解决方案

在2026年上海世界移动通信大会(MWC上海)期间，罗德与施瓦茨(以下简称"R&S")与中国移动研究院联合展示了基于生成式AI的创新测试解决方案。该方案依托 CMX500一体化信令测试仪，首次实现了在不同网络条件下对端侧生成式AI用户体验的量化测量，开创了生成式AI用户体验测试领域的先河。

MWC上海2026 | 罗德与施瓦茨与唯亚威通信联合展示信道数字孪生AI接收机测试解决方案

在MWC上海2026期间，罗德与施瓦茨(以下简称"R&S")和唯亚威通信(以下简称"VIAVI")联合展示了基于信道数字孪生的AI接收机测试解决方案。该方案依托R&S SMW200A矢量信号发生器和FSW频谱仪，深度集成VIAVI的射线追踪信道软件，模拟真实信号传播环境，在实验室环境下模拟真实物理环境对AI接收机的性能增益和泛化性进行验证。

西门子获评 Gartner 数据科学与机器学习 AI 平台魔力象限“远见者”

西门子 AI fabric 整合了 Rapidminer® 产品系列与 Mendix™ 低代码平台，现已统一集成于工业 AI 编排软件 Intelligence Center X 之中。该软件旨在助力企业打破 AI 零散试验的局限，实现规模化落地应用并产生实际业务价值。依托规范化管控体系实现数据、模型与工作流程的互联互通，Intelligence Center X 能够融合企业场景能力、行业领域知识与全生命周期智能能力，帮助企业更快实现 AI 落地应用，优化人机协同与 AI 智能体协作模式，以透明、可控的方式创造可量化的业务价值。

以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。

英特尔联合英维克、嘉实多发布单相冷板液冷工质测试验证成果

同样功耗性能提升9%、同样性能功耗省18%，Intel 18A-P制程更快也更省电

Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为

新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。