在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日,米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场,与技术专家及行业伙伴齐聚一堂,探讨前沿技术趋势,解锁场景化定制方案,共建开放共赢的FPGA新生态!
中国上海,2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压,1通道),新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm紧凑封装,感光面积达2.8 mm2,光电流高达16 μA
2025年11月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。
面向端侧大语言模型应用,加速边缘AI生态发展
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中,为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权
此次合作实现了4G与5G网络中新一代eCall功能的端到端验证,支持全球汽车安全标准
该系列器件可免除网络节点编写软件的需求
传统上,开关模式电源(SMPS)噪声较高,无法直接用于噪声敏感型模数转换器(ADC),因此需要额外的低压差(LDO)稳压器来供电。近年来,SMPS技术取得了显著进展,特别是Silent Switcher®架构和电磁干扰(EMI)噪声屏蔽技术的应用,有效降低了EMI辐射和输出纹波电压。得益于此,我们可以将采用噪声抑制技术的单一SMPS器件置于噪声敏感型器件附近,而不会影响ADC的信噪比(SNR)。本文将详细探讨这项技术。
2025年11月13日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款面向数据密集型工业物联网应用的三合一微型运动传感器ISM6HG256X,为边缘人工智能的发展提供更多助力。这款高精度IMU(智能惯性测量单元)传感器的独特之处是,在一个体积紧凑的封装内整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步检测功能与一个稳定的高性能陀螺仪,确保从细微运动或振动到剧烈冲击的所有关键事件都能无一遗漏地被捕捉到。
较新的宽禁带化合物半导体材料氮化镓 (GaN) 的引入代表功率电子行业在朝着这个方向发展,并且,随着这项技术的商用程度不断提高,其应用市场正在迅猛增长。
2025年11月20日至21日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)”,展位号:【D106】。此次大会,村田将重点关注未来高性能AI发展,着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案,集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。
【2025年11月12日,德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日公布了2025财年第四季度及2025全年财报( 数据均截至2025 年9月30日)。
适用于焊接站等重型工况的新型无线脚踏开关