【2022年11月02日，德国慕尼黑讯】具有波动性的可再生能源在能源消费中的比重持续提升，出行领域的全面电气化也在逐步推进，这已成为全球重要的发展趋势。而应对这些趋势的关键在于提高各个行业用电设备的系统集成度。为此，从绿色发电，到稳定、高效的电网基础设施，再到储能与用电等整个过程，需要进行通盘考量。其中，双向充电技术在这方面做出了很大的贡献，例如它可以将电动汽车电池中储存的电力，在任何需要的时候返向充电到电网，或者为家用电器供电。但是，发电设备和用电设备需要使用一种标准化的语言使之可以相互进行通信。
关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
【2025年1月7日, 德国慕尼黑讯】对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路(MMIC)的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。
【2022 年 2 月 11 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)正与 SensiML 进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和ModusToolbox™套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV™ 传感器中获取数据、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC™ 6 微控制器 (MCU) 上部署实时推理模型。SensiML是领先的开发商，致力于开发AI工具，以构建智能物联网终端。通过此次合作，双方将为设计师提供合适的工具，助力他们为智能家居、工业和健身领域的物联网设备开发智能应用。
【2025年6月16日，中国上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐模糊，跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势，日前，英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同），汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴，共同探讨在中国速度及产业挑战背景下，如何通过跨界合作培育本土创新生态体系，合力推动科技创新，促进产业的智能化、绿色化和融合化发展，携手共创数字低碳未来。
【2025年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的SECORA™ Pay Green 为制造更加可持续的支付卡创造了条件。凭借这项创新技术以及在全球二氧化碳减排方面作出的积极贡献，英飞凌正式加入了万事达卡的环保支付合作伙伴（GPP）顾问委员会。万事达卡及其行业合作伙伴长期致力于减少支付卡行业的新塑料用量，寻求更加可持续的卡体解决方案。目前这项工作已经取得重大进展，既提高了材料的重复利用率和卡片报废时的回收率，又减少了万事达卡品牌卡片的塑料总用量。
【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC™ 第2代(G2)技术，在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升，专门用于中高档开关模式电源(SMPS)，如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。
人类的生活在历经数次工业革命后，发生了巨大的变化。这中间的过程也对科学发展产生了重大的影响，使得科学研究与工业生产相结合，工程与科学的界限也愈来愈小。
物联网 (IoT) 正在兴起。智能设备正在释放技术优势，帮助人们创造附加值，提高行业生产率。然而，物联网也带来了许多挑战，例如新技术的复杂性，以及获取和处理数据以做出明智决策的需求。换句话说，将产品特性转化为系统解决方案是一项挑战。英飞凌通过提供基于 连接传感器套件的可立即部署的解决方案来应对这些挑战。该套件是一个原型平台，用于简化和加速新应用和创新用例的开发。
【2022年5月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。
【2022年6月14日，德国慕尼黑讯】3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与专注3D ToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。
【2026年9月17日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已与总部位于台湾的全球半导体存储器方案供应商华邦电子签署最终协议，华邦电子将以全现金交易方式，收购英飞凌旗下的NOR闪存存储器与F-RAM业务；在无现金与无负债的基础上，该交易估值为11.2亿美元。该业务涵盖NOR闪存与F-RAM产品组合，主要服务汽车、工业及基础设施市场的客户。在取得必要的监管机构许可后，双方预计于2027年下半年完成交易。
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